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上海亿瑞芯获专利创新3DIC测试架构突破技术瓶颈

作者：李保力　日期：2025-02-10 16:29:12　点击数：

上海亿瑞芯获专利创新3DIC测试架构突破技术瓶颈(图1)

　　2024年11月14日，上海亿瑞芯电子科技有限公司在3D集成电路（3DIC）领域再次引发关注，成功申请了一项名为“一种3DIC测试架构”的专利。根据国家知识产权 PG电子玩家推荐局的信息，专利公开号为CN118937978A，申请日期为2024年10月。这项创新专利预计将在未来的集成电路测试中发挥重要作用，尤其是在数据重用和测试效率方面。

　　3DIC技术以其优越的性能和高效的集成特性，在现代电子设备中变得越来越重要。然而，随着集成复杂性的增加，如何有效测试这些芯片也成为了一个亟待解决的问题。亿瑞芯的新专利通过具体的技术设计，直面了3DIC测试过程中遇到的核心挑战—如何更好地复用IEEE 1687网络。

　　根据专利摘要，这种新型测试架构包括载体芯片和上层芯片，并在两者内嵌入了ijtag网络。通过构建上层芯片和载体芯片的IJTAG接口，亿瑞芯能够实现一个在多路选择器控制下的高效信号选取与输出。这一机制允许通过一个简化的信号路径来整合控制信号，从而减少因信号交叉而导致的测试复杂度。

　　值得注意的是，该技术方案的核心在于TAP控制器的介入，它能够有效管理载体芯片与上层芯片之间的ijtag网络接入。通过这种方式，新架构不仅提升了测试信号的准确性，还显著降低了测试所需的时间和资源。

　　这一创新意味着，在未来的芯片设计与制造中，测试流程将更加高效，chip-on-chip设计的实施也可能更加广泛。3DIC 技术作为一种新兴的集成电路设计方法，将推动电子产品的小型化和高性能的发展，同时也会为测试技术的革新提供契机。业界专家普遍认为，这种3DIC测试架构的成功运用将为芯片生产企业节省大量的测试开发时间，从而在竞争中获得优势。

　　在全球范围内，3D集成电路技术已经显示出强劲的增长势头。根据一些市场研究报告显示，预计在未来几年内，3DIC技术市场将以双位数的年增长率持续扩张。这一趋势下，相关的测试技术和产品设计的提升显得尤为重要，亿瑞芯的这一专利申请正是顺应了这一市场需求。

　　综合来看，我们可以预见，随着3DIC技术的持续成熟与推进，未来在电子产品中的应用会越来越广泛。从移动设备到高性能计算，从人工智能到物联网，3DIC带来的革命性变化将深刻影响我们的生活方式，通过提高计算效率和降低能耗，推动技术的持续进步。同时，亿瑞芯在这一领域的主动布局，不仅展示了其在技术创新上的坚定信念，也是对行业未来进行深刻洞察的体现。此项专利的落实，可能将成为引领行业变革的催化剂，引发更多企PG电子玩家推荐业在集成电路领域的技术创新与突破。在这个持续发展的舞台上，技术的进步背后离不开一系列如亿瑞芯这样的前沿企业在其中的推动与引领。返回搜狐，查看更多

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。