代工商业模式的未来是合作制造，在Semicon West开幕前夕，Gartner公司的研究总监James Hines如此评论道。向消费驱动的市场转移、IC设计复杂性的持续上升以及工艺开发的成本日益高涨正一致要求改革代工商业模式，Hines指出。

　　此外，市场需要前沿工艺，但是，并未如期开发完成，因此，代工厂要返回去投资200mm晶圆。“对在200mm晶圆上的成熟工艺存在强劲的需求，且从存储器代工厂有200mm设备的可用性，”Hines介绍说。

　　在这种环境中，IBM就是一个已经拥抱合作制造并取得成功的公司。确实，在同样的市场研讨会上，“合作创新：为什么在半导体行业事关紧要？”是IBM公司系统和技术组负责半导体解决方案的副总裁Steve Longoria即将做的主题演讲。

　　“设计正变得越来越具有挑战性，研发成本直线上升，而该行业的反应就是向着合作转移，”Longoria说。他引证一位IBM 2004 CEO研究—在2006年更新—的观点，2/3的首席执行官表示，如果他们的业务要生存下去，就要根本改变商业模式。

　　为了在65nm节电实现足够的投资回报率，“一家IDM必须每年产生100亿美元的销售额，” Longoria说，“在2006年，只有5家IDM销售额达到或超过100亿美元，它们分别是英特尔、三星、TI、ST和东芝。”因此，IBM公司的行政阶层的议程就是着重把合作创新带入市场，据Longoria透露。

　　他列举了过去几年中，IBM已经进入的各种各样的行业合作协议，以促成该变革。IBM与AMD及飞思卡尔开展了绝缘体上硅(SOI)的研究。在体硅研究领域，IBM与特许、三星、英飞凌及飞思卡尔开展了合作。它还与AMD、索尼、东芝及飞思卡尔一道参加了Albany纳米科技研究中心。

　　IBM已经构建完成通用平台联盟，把快速上市消费电子IC的制造成本，与特许、三星、英飞凌、东芝、索尼、AMD及飞思卡尔分PG电子手机版摊。“从90nm节点开始，现在要延伸到32nm节点，这将为合作伙伴和客户的价值带来最佳级别的系统级、电路设计、工艺、封装和制造技能，”Longoria说。

　　他引证说，高通(提供蜂窝电话IC)和微软(游戏控制台芯片)作为联盟的两个合作伙伴，已经从这种安排获益匪浅。“在微软的Xbox的情形下，我们能够在24个月的时间内，把概念化为经验证的芯片。”

　　脉冲宽度调制（PWM）是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中广泛应用，以其控制简单，灵活和动态响应好的优点而成为电力电子技术最常见的控制方式。 一、PWM原理 脉宽调制（PWM）控制方式就是对逆变电路开关器件的通断进行控制，使输出端得到一系列幅值相等的脉冲，用这些脉冲来代替正弦波或所需要的波形。也就是在输出波形的半个周期中产生多个脉冲，使各脉冲的等值电压为正弦波形，所获得的输出平滑且低次谐波少。按一定的规则对各脉冲的宽度进行调制，即可改变逆变电路输出电压的大小，也可改变输出频率，如图1所示为脉宽调制原理图。 图 1 脉宽调制原理图 例如，把正弦半波波形分成N

　　电源中的应用 /

　　基于MAP9000高效率（

　　方案主要优势特点： 调光器兼容性高，无闪烁 功率偏差：±15% 电流变化：±6% 高功率因子： 0.95 较高的光效率： 90% 更低的总谐波失线% 更高的电流驱动能力，高达180mA 采用6x6mm QFN封装12Leads 原理图： AC Direct 可调光 无闪烁

　　设计方 /

　　一． LED照明 路线分析 照明灯具设计基于 LED 发光部分、 驱动 控制部分和 光学 散热结构设计的三方博弈。 1.发光部分：LED发光芯片 光效 的不断提高，LED不 节能 争议慢慢淡去。在未来的几年里，会有进一步的提升，加速LED应用奠定了坚实的基础，灯具设计会变得简单化趋势。封装方式会根据灯具应用而改变，长期以来按照 LED散热 在发展封装设计，随着针对 LED封装 散热的理解，更合适专用灯具的封装形式会陆续诞生。LED外延上游投资加大，竞争加剧，下游应用还没有起来，势必会造成 LED芯片 价格大幅度下降。相比封装成本降低速度要快得多，有些LED成本已经低于封装成本，因此封装技术革新也是LED发展中最重

　　——去电源化技术 /

　　东京–东芝公司（东京：6502）存储与电子元器件解决方案公司今天宣布推出全新的智能门驱动光耦“TLP5214A”，该产品用于驱动中功率IGBT和功率MOSFET，改进了当前“TLP5214”产品的去饱和传感特性。已经开始量产。 TLP5214A最新集成了去饱和前沿消隐时间、过滤时间和软关断性能优化等特点。这些特点有助于通过抑制开关和去饱和传感过程中的短时脉冲噪声确保应用的安全执行。 鉴于2016年度东芝的销售额市场占有份额高达23%，东芝被最新的Gartner市场报告评选为领先的光耦制造商。（来源：Gartner“2016全球半导体设备及应用市场份额”，2016年3月30日） 东芝将继续根据市场趋势开发不同的光耦和光继电器产品

　　光电耦合器 /

　　飞兆半导体在IIC China 2007展会上宣示高能效解决方案的重要性

　　全球领先用以优化系统功率的功率模拟和功率分立元件供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 将于国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China) 上，展示其全面的信号和功率路径产品系列，可如何实现高功效和高性能的设计方案。飞兆半导体将于3月5-6日举行的 IIC 深圳 (展台编号：2E01) 和3月13-14日举行的IIC上海 (展台编号 4G01) 展出如下的高能效解决方案： §业界最广泛的集成电机驱动模块 (100W至20kW)，可让设计人员实现变频电机驱动应用所需的最高功效、紧凑性和低EMI水平； §最全面的功率产品系列，适用于SMPS设计 (4W-1500W)，能够满足低待机功耗法规，并且

　　金士顿发布基于硬件加密的IronKey Keypad 200 USB闪存

　　全球领先的内存产品和技术解决方案提供商金士顿科技公司的闪存子公司金士顿数码公司今天宣布推出IronKey Keypad 200（KP200），这是业界首款为您的数据提供最新FIPS 140-3级安全保护的存储设备。 IronKey Keypad 200在设计时就考虑到了强加密安全保护和使用的灵活性，在一个功能丰富且独立于操作系统的字母数字键盘中提供XTS-AES 256位硬件加密。 KP200集成了一个内置的可充电电池，因此用户可以随时不加电使用键盘来解锁移动闪存，以便于使用PIN码访问，而无需使用软件。解锁后，用户可以通过将移动闪存插入任何支持USB Type-A闪存的设备来访问他们的数据，使其成为跨IT生态系统的即

　　器 /

　　作者：Sanjay Pithadia，德州仪器 (TI) 高级模拟应用工程师 引言 所有电源系统的主要目的都是维持高水平的持续供电能力，并在出现不可承受状态时，最小化其影响范围和断电时间。功率损耗、电压下降、过电流和过压总会出现，因为我们无法避免自然事件、物理事故、设备故障或者人为误操作。组合使用一些器件，用于保护电气设备免受这些事件的损害，也即“接电装置”。螺线管和继电器是所有接电装置中不可或缺的组成部分。它们通过线圈通电和接触，连接/断开受保护设备的电源。本文为您介绍继电器、电流接触器和阀门中常见的螺线管线圈的一些特性。另外，文章还介绍了一些驱动它们的方法，并说明有效驱动的发展趋势。本文还列举了一些接电装置应用电路的例子。

　　螺线管线圈 /

　　由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱，为降低库存，预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑，此趋势也许还会延续到下一季。 综合来自产业界领导厂商的数据，芯片厂产能利用率在这一季会下滑到50%或更低，而在第二季可能会微幅反弹，原因是分析师所说的OEM厂“去库存化”策略，多数OEM早赶在其零组件供货商之前，于2008年第四季就开始紧缩库存水位。 产能利用率的下滑对深受利润低落之苦的半导体厂和晶圆代工业者来说，又是一大打击，这使复苏计划与供货商主导的库存管理计划变得更加复杂，让产业库存状态在今年的大部分时间都无法达到平衡。在正常的状况下，产能利用率会慢慢恢复，不过由于厂商紧急裁员以降低薪资成本，恢复

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