IC Insights 13日发布了全球IC制造厂分析报告和纯晶圆代工厂各地区市场销售比例，预测中国市场2020年的占比将达到22%。

　　报告分析，2019 年的中美贸易战拖慢了中国经济发展，但其纯晶圆代工厂市场占比仍增长了2%，达到21%。此外，尽管今年上半年深受疫情冲击，中国2020年纯晶圆代工厂市场占比仍将增长1%，达到22%，比2010年有数据统计以来增长了17%。

　　2020年全球各地区纯晶圆代工厂市场销售占比 图源／IC Insights

　　IC Insights指出，海思半导体芯片设计公司的发展扩大了中国对纯晶圆服务的需求。在去年全球销量下降的情况下，中国达到118亿美金，增长了10%。IC Insights预测今年中国销售量将增长26%。

　　报告显示，2018年台积电在中国大陆的销售额跃升了59％，之后又在2019年增长了17％，达到69亿美元。可以说，去年台积电的销售额增长几乎全部来自中国大陆市场，中国大陆在该公司总销售中所占的份额从2016年的9％增至2019年的20％，翻了一倍以上。

　　另外，预计2020年中芯国际在中国大陆的销售额将增长32％，这与该公司在2019年数据统计显示的-7％相比有了很大的改变。

　　另外，联电位于厦门的Fab 12X厂目前月产1.87万个300mm晶片，使其成为去年中国销量增长最快的纯晶圆代工厂，且预计到2021年年中时月产量将达到2.5万个。关键字：晶圆代工引用地址：IC Insights ：中国对纯晶圆服务需求旺盛，销量将增长26%

　　18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。 台湾在全球晶圆代工的龙头地位已越来越清楚且不可动摇。   据市调机构IC Insights统计，2013年台湾的全球晶圆代工市占率已高达60.8%(纯晶圆代工，如不计整合元件制造商(IDM)，则市占率为71.8%)(表1)。   降低成本为IC制造首要难题 根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，2013年台湾晶圆代工的产值达到新台币7,592亿元，已创下历史新高。如此

　　据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。 外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。 从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆。 芯片代工商8英寸晶圆的月产能在2024年达到660万片晶圆，也就意味着在5年的时间里，月产能将增加95万片晶圆。 国际半导体产业协会的数据还显示，今年全球的8英寸晶圆中，将会有超过50%来自芯片代工商。

　　对于整体DRAM产业的看法，记忆体厂力晶执行长黄崇仁认为，由于过去5年并没有新产能加入，而需求端则已从个人电脑拓展至伺服器、行动装置、消费性电子，以及物联网等应用；在供给有限、需求则不断成长下，从短期来看，预估明年供不应求的缺口仍在，若伺服器及物联网需求快速成长，则明年将是大缺货的一年；若以长期来看，则预估将长期呈现供不应求。 黄崇仁指出，DRAM产业目前仅剩三星、海力士与美光等三大阵营，预计未来不会像之前一样盲目扩产，因此整体供给将受到节制。他并点出，物联网所用的DRAM，即一般所称「i-RAM」，将成为推升记忆体产业的新动能。 另外，对于大陆官方大力扶持其本土半导体产业发展，对台湾半导体产业的影响；对此，黄崇仁则认为，

　　DIGITIMES Research指出，近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是否意味着大陆晶圆代工市场的好光景已真的来到？ 金融海啸在过去2年席卷全球市场，即便大陆市场也难逃劫难，从2000年开始，大陆晶圆代工市场由于本土IC设计厂的兴起，连年呈现大幅增长，这样的荣景在2008年告终，并出现连2年的衰退。 不过，大陆强劲的内需消费力道，让半导体市场由谷底快速反弹回升，预估2010年大陆晶圆代工业产值可望达到人民币220.6亿元，较2009年的人

　　据台湾媒体报道，受英特尔(Intel)下调财报预测，台积电、联电大客户恩威迪亚(NVIDIA)及赛灵思(Xilinx)财报预测不如预期，外界纷纷预期台积电、联电2009年第1季营收恐衰退约35%，其中，台积电受到实施无薪假影响，1月营收将面临100亿元新台币大关保卫战，联电则是得力守30亿元新台币关卡，都是历年来新低。 2009年国际消费性电子大展 (CES) 结束后，多数半导体业者仍对市场保守看待，并持续砍单，半导体库存水位从2008年第4季约90天，持续增至目前将近100天水平，这样寒冷景气首当其冲的业者便是台积电，业内预估台积电第1季营收将呈现季衰退约35-40%，且1、2月很可能是台积电最低潮期，由于其1月起

　　晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3纳米制程。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传台积电3纳米制程拟转美国设厂。 消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。 这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的「不排除赴美国投资」；台积电共同执行长刘德音在日前自家的供应链管理论坛上对设厂土地表示正仔细评估后，针对后续3纳米设厂地点，在综合相关投资变量后，认真启动赴美投资计划。 稍早台积电还一直强调，还未

　　近日，有媒体报道称，台积电已经通知所有IC设计客户，所有半导体制程均涨价，涨幅最高达到20%，并且即日起生效。其他晶圆厂商联电、力积电、三星也传出调涨晶圆代工价格的消息，晶圆代工将再次掀起全面涨价潮。 伴随着晶圆代工涨价，驱动芯片晶圆代工价格也将跟着上涨，驱动芯片市场价格是否将出现大幅上涨的迹象？第四季度驱动芯片市场价格还将继续上涨吗？ 晶圆代工掀涨价潮，驱动芯片涨价10~15% 据台湾媒体报道，近日，台积电已向中国台湾等客户发出通知，将调涨晶圆代工价格，最高涨价20%，其中7纳米至更先进制程将调涨10%价格，16纳米以上的成熟制程将调涨10~20%，汽车制造商等客户使用的成熟制程芯片价格将上调约20%。这将是台积电有史以来

　　全球晶圆代工产能吃紧，美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩，IC设计业者透露，已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制，而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格，IC设计厂也将采取涨价策略，反映成本与市场趋势。 据了解，接下来可能率先喊涨的，以驱动IC相关厂商机率最大，主因近期面板市况热，推升驱动IC需求大增，且先前PG电子优惠活动驱动IC价格相对低，因此有意顺势涨价反映市场趋势。 IC设计业者指出，现阶段8吋晶圆代工厂从0.13至0.18微米制程产能都很满，今年第4季起，晶圆代工厂将陆续调涨部分客户的部分品项代工价格。目前所知，有一家晶圆代工厂的8吋0.18微米制程价格要全面调涨，还有另外一家晶圆代工厂的8吋

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