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信利光电获专利！新散热结构助力FPC元器件快速降温

作者：李保力　日期：2025-02-17 03:55:18　点击数：

信利光电获专利！新散热结构助力FPC元器件快速降温(图1)

　　在科技日新月异的时代，信利光电股份有限公司再次引领风骚，最新消息称其获得了一项有关模组元器件散热结构的专利（专利号：CN222442096U）。财报界传来喜讯，专利于 PG电子资源分享2024年4月申请，如今终于获批。这项创新的散热结构通过独特设计，为高功耗元器件带来了飞速降温的能力。

　　根据专利摘要，这种模组元器件散热结构的核心在于FPC（柔性印刷电路板）及其半导体元器件。其中，FPC不仅包含FPCIC，还设置了铜层，这一设计使得热量能够凭借贯穿的过孔快速传导至FPC的另一面。正如现代科技的前行一样，信利光电勇敢探索新路径，力求解决元器件PG电子资源分享过热这一广泛存在的问题，确保电子产品的高效能与可靠性。

　　信利光电自2008年成立以来，专注于计算机、通讯和电子设备等领域，逐步建立起强大的技术壁垒。目前已经注册了5000条专利，显示出其在知识产权方面的雄厚实力。同时，该公司还参与了诸多招投标项目，展示了其在市场上的竞争力与潜力。

　　未来，随着该专利的投入应用，期待信利光电能够在散热科技上再创佳绩，为广大消费电子的进步贡献力量，俨然科技行业的“散热英雄”！返回搜狐，查看更多

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。