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无锡帝科电子材料股份有限公司

作者: 李保力  日期:2025-03-02 00:07:37  点击数:

  

无锡帝科电子材料股份有限公司(图1)

  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

  中天运会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。

  本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所由变更为中天运会计师事务所(特殊普通合伙)。

  公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以现有股本140,700,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

  公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。

  在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。报告期内,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。

  在半导体电子领域,基于共性导电浆料技术平台,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时,公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。

  公司的原材料采购模式主要为以产定购,同时考虑客户历史采购情况、生产周期等因素,备有一定库存。公司设置采购部,由其负责公司生产、研发所需原材料的采购。

  公司生产所需的原材料主要包括银粉/银包铜粉/铜粉、玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂等。其中,银粉是公司最主要的原材料,其定价方式主要为在银点价格基础上加收一定的加工费。公司结合销售订单、生产计划及备货情况下达采购订单,同时实行多供应商模式以提高供应安全性与降低采购成本。玻璃氧化物、有机树脂和有机溶剂方面,公司根据市场供需情况确定采购价格,并结合生产需求下达采购订单。

  公司建立了采购过程控制程序,对供应商进行严格的筛选、评审,确保原材料质量和供货稳定性,以实现优质低价的采购目标。

  公司主要实行以销定产的生产模式并自行生产。公司根据客户销售订单情况,同时考虑历史采购数据、采购稳定性、产品性能需求等因素,对不同型号的产品需求量进行预估,结合公司产能情况制定生产计划,从而合理利用产能,实现产品的快速生产,保障客户的产品供应。

  公司根据ISO9001质量管理体系、企业标准及客户需求控制产品质量,并制订进料检测、过程控制、成品检测及出厂检测程序,对产品粘度、固含量、细度、电性能、拉力等指标进行质量控制,确保产品符合企业标准及客户需求。

  公司销售团队根据下游市场动态并结合公司生产能力、技术水平及产品质量,有针对性的根据客户需求进行销售渠道开拓,并由研发中心及时提供技术支持,满足客户对产品性能的需求。公司目前直销主要针对下游知名度高、信用度好、产品需求大的优质客户,并根据客户规模、区域情况进行划分后交由不同业务组及销售人员重点跟踪及维护,从而及时把握客户需求变化,建立稳定的合作关系。

  随着业务规模的不断扩大,为提高销售效率,对于部分需求量较小的客户,或在公司销售网络覆盖相对薄弱的地区,公司将商务谈判或客户维护交由经销商进行,公司进行技术接洽和服务,并根据销售订单将产品发送至终端客户指定地点。

  公司根据客户信誉、市场地位、订单规模及双方协商情况为客户提供一定的信用期,回款方式主要为银行承兑汇票,其余多为银行转账。

  公司主要采取自主研发模式,设立了研发中心,下设研发部、研发管理部、应用技术部,并同销售部门相互配合,根据市场技术变化或客户产品需求情况,制定新产品开发计划和研发方案,组织人员进行策划和研发,并持续跟踪小试、中试和批量生产时客户的反馈情况,及时对产品方案进行调整,以确保产品研发与市场、客户需求相匹配。公司一直重视在技术研发上的持续投入,高度关注上下游技术变革,并依托高素质的研发团队,实现产品的技术更新,具备对下游需求良好的前瞻性、快速响应能力及产品开发能力。

  依托上述研发模式,公司将研发方向与市场、客户需求紧密结合,成功建立了市场和客户需求分析一产品和技术开发一试样一批量生产一客户反馈的整套服务流程,以持续保持技术的领先性,提升市场占有率及品牌形象。

  报告期内,公司实现营业收入1,535,057.15万元,较上年同期增长59.85%;归属于上市公司股东的净利润为35,996.17万元,较上年同期下降6.66%。

  2025年,公司将继续坚持以技术创新为核心的经营理念,保持产品技术领先优势,紧密把握下游市场需求和产业动态变化,加强风险管理。在太阳能光伏领域,以导电浆料产品为核心,加快新技术、新产品、新应用的推出和领先产品的迭代升级,加强营销体系建设与推广力度,完善客户管理,不断提升市场占有率和公司业绩;在半导体电子领域,加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和推广,拓宽产品应用领域和市场。此外,继续优化供应链管理,降低产品成本,实现降本增效。公司将持续增强企业管理能力,努力抓住市场机遇,改善经营业绩,提升公司持续经营能力。

  公司高度重视研发团队建设,不断引进高端技术人才,培养了由国内外专家组成的研发团队。经过多年来在导电银浆领域的研发、完善,公司形成了以市场为导向、客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术,能根据市场技术变化或客户产品需求开展同步、快速的研发,及时把握市场技术动态、满足客户需求,为客户提供高性能的太阳能电池金属化解决方案,具备前瞻性和快速反应能力。凭借先进的技术水平、突出的研发能力和良好的产品质量,公司获得了光伏产业知名厂商的广泛认可,品牌知名度不断提升。

  截至报告期末,公司已经实现多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比持续攀升,处于行业领导地位。作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商之一,在报告期内随着激光增强烧结金属化技术成为TOPCon电池量产标配工艺,公司持续巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位;公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先,持续大规模量产出货;公司应用于N型TBC电池的导电银浆产品在龙头客户处持续大规模化量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料,产品性能处于行业领先地位。在半导体电子领域,LED/IC芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级,客户结构面向中大型客户群持续突破优化;针对功率半导体封装应用,芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场推广与业务开发持续扎实推进;针对印刷电子与电子元器件的浆料产品推广验证取得积极进展,不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。

  公司销售团队和研发中心相互配合,及时掌握行业技术革新情况及上下游对导电浆料等高性能电子材料的技术诉求,精准分析市场动态及客户需求,形成了具有公司特色的快速响应机制。公司技术研发优势及快速响应的服务机制不仅能够根据客户反馈及时改进产品,满足客户不同的技术指标需求,还有利于根据行业技术革新趋势前瞻性地与客户及产业链合作伙伴开展联合研发,为光伏行业提供了创新性激光增强烧结金属化解决方案,提升客户满意度的同时增强客户粘性。

  公司不断提升对既有客户的销售服务品质,实现在既有客户中份额占比的提升。结合新一轮光伏产业周期下电池技术升级以及制造产能头部化集中的趋势,公司在光伏导电浆料业务拓展上加大了面向一线头部客户的销售资源分配和投入力度,进一步提升出货规模。同时随着N型电池产能的快速扩充,公司也加大了面向新客户、新技术的业务拓展力度。在半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的市场拓展中,加大销售、市场与技术服务资源的投入,充分利用公司研发技术能力,赋能多应用领域业务拓展。

  报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途、经营模式、主要的业绩驱动因素等未发生重大变化。

  光伏产业是全球能源结构转型的重要发展方向,世界各国均高度重视光伏产业的发展。据光伏行业协会数据,全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标,发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球发展的广泛共识,再加上光伏发电在越来越多的国家和地区成为最有竞争力的能源形式,预计未来在光伏发电成本持续下降和新兴市场需求增长等有利因素的推动下,全球光伏新增装机仍将持续增长。《联合国气候变化框架公约》COP28设定了清晰的能源目标一一即到2030年将全球可再生能源发电装机容量增加两倍。根据国际可再生能源机构(IRENA)在《全球能源转型展望》中提出的1.5℃情景,到2030年,可再生能源装机将达到11000GW以上,其中光伏装机将超过5400GW。根据国际能源署(IEA)在《2024年可再生能源分析与展望》中预测,到2030年,光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将达到70%。

  中国光伏新增装机规模已连续多年位居世界首位。根据中国光伏行业协会数据,2024年全年,国内新增装机277.57GW,同比增长28.3%,在2023年高基数下仍保持快速增长。受益于我国首部《能源法》表决通过,政策指引叠加双碳目标持续推进,光储平价打开远期空间,国内光伏市场有望继续稳步增长。国际能源署(IEA)在《2024年可再生能源》报告中预测,根据目前的市场趋势和各国政府当前的政策设定,到2030年底,中国将占全球新增可再生能源发电量的60%。展望未来,国内光伏行业将继续为推动全球能源清洁转型和世界经济低碳增长作出积极贡献。

  总体来看,国内外“零碳”愿景和可再生能源政策目标不断提高,通过自上而下驱动光伏产业下游装机的增长,从而提高了光伏行业远期发展空间的确定性和成长性。随着全球“双碳”进程的推进,光伏行业未来发展空间广阔。

  2011-2024年全球光伏年度新增装机规模以及2025-2030 年新增规模预测(单位:GW)

  数据来源:《2024-2025年中国光伏产业发展路线、光伏导电银浆的市场展望

  导电银浆作为光伏电池制造的关键原材料,直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与发展的主要推动力之一。通过印刷导电银浆实现光伏电池金属化是最具性价比的方式,具有长期不可替代性。凭借光伏导电银浆技术创新,光伏电池制造环节可以通过高方阻、细线印刷与多主栅等工艺提升电池转换效率、优化银浆用量,但全球光伏装机量的持续增长与光伏新技术的快速应用都将推动光伏导电银浆市场的健康成长。一方面,全球光伏新增装机量逐年快速提升。根据中国光伏行业协会数据,2024年全球光伏新增装机约为530GW,下游终端需求的持续增长将推动电池产量的持续扩增,形成对导电银浆市场持续发展的有力支撑。另一方面,技术进步助力银浆加工费溢价提升。2022年以来,光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级,特别是TOPCon已经成为新的主流光伏电池技术。后续,TBC/HBC等电池技术创新与产业化发展,以及银包铜、铜浆等低银金属化技术创新与产业化发展,都有望提振相应配套浆料产品的盈利水平。

  报告期内,公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。在光伏产业链中,光伏导电银浆产品主要用于光伏电池的金属化环节,是光伏电池乃至整个光伏产品的关键材料。只有通过导电银浆形成的金属化电极,光伏电池的光生电流才能被导出作为光伏电力使用。光伏导电银浆的性能直接决定了光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是光伏产业链通过技术创新实现提效降本的关键核心材料。同时,光伏导电银浆作为光伏产PG电子游戏攻略品的构成要素之一,其品质的好坏也对光伏组件产品的质量与长期寿命有一定的影响。

  公司依托国际化研发团队,通过多年来的技术研发和持续创新,逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术,形成了多系列光伏导电浆料产品,获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系,树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象,是全球领先的光伏导电银浆供应商,在行业中享有较高的知名度和美誉度。

  未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势,继续加大研发投入和市场推广力度、加快产品的迭代升级,持续夯实N型TOPCon电池全套导电银浆的性能和市场领导地位,持续强化N型TBC电池全套金属化浆料方案的产品优化与领先性,持续发力HJT电池全套低温银浆/银包铜浆料的迭代升级与技术创新,持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术的开发与应用,积极布局HBC电池、钙钛矿/晶硅叠层电池金属化方案开发与先进组件互联封装材料方案开发,继续巩固和提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。此外,公司将加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。

  上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

  持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

  前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

  公司于2024年2月28日召开的第二届董事会第二十七次会议、第二届监事会第二十七次会议以及2024年3月20日召开的2023年年度股东大会,分别审议通过了《关于公司2023年度利润分配预案的议案》。公司本次利润分配方案为:以公司现有股本100,500,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利8.00元(含税),合计派发现金红利80,400,000.00元(含税),同时以资本公积金向全体股东每10股转增4股,不送红股。本次转增后公司总股本将增加至140,700,000股。具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的《2023年年度权益分派实施公告》(公告编号:2024-034)。上述权益分派方案已于2024年4月10日分派完成。

  公司于2024年2月28日召开第二届董事会第二十七次会议,审议通过了《关于修订〈公司章程〉的议案》、《关于制定及修订公司部分治理制度的议案》,并同日召开第二届监事会第二十七次会议,审议通过了《关于修订〈监事会议事规则〉的议案》。具体内容详见公司在巨潮资讯网()上披露的《关于修订〈公司章程〉、制定及修订部分治理制度的公告》(公告编号:2024-017)。公司于2024年3月20日召开2023年年度股东大会审议通过了以上相关制度议案,具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的相关公告。

  公司于2024年2月28日召开的第二届董事会第二十七次会议、第二届监事会第二十七次会议以及2024年3月20日召开的2023年年度股东大会,分别审议通过了《关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案》,同意授权公司董事会办理以简易程序向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票事宜。公司于2024年3月29日召开第二届董事会第二十八次会议、第二届监事会第二十八次会议,审议通过了《关于公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票方案的议案》等相关议案。具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的相关公告。

  2024年5月29日,公司召开第二届董事会第三十次会议和第二届监事会第三十次会议,审议并通过董事会、监事会换届选举的相关议案。2024年6月13日,公司召开职工代表大会选举出公司第三届监事会职工代表监事。2024年6月14日,公司召开2024年第三次临时股东大会,以累积投票方式选举出公司第三届董事会成员和监事会非职工代表监事。同日,公司召开第三届董事会第一次会议及第三届监事会第一次会议,选举产生公司第三届董事会董事长、各专门委员会委员及第三届监事会主席,并聘任公司高级管理人员和其他相关人员。具体内容详见公司在巨潮资讯网上披露的相关公告。

  公司于2024年5月29日召开的第二届董事会第三十次会议,审议通过了《关于修改〈公司章程〉并办理工商变更登记的议案》,具体内容详见公司在巨潮资讯网()上披露的《关于修改〈公司章程〉并办理工商变更登记的公告》(公告编号:2024-049)。公司于2024年6月14日召开的2024年第三次临时股东大会分别审议通过了以上议案,具体内容详见公司在巨潮资讯网()上披露的相关公告。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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