作者： 李保力 日期：2025-03-06 21:02:56 点击数：
2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。
UWB数字钥匙作为新一代汽车的解锁方式，以出色的抗干扰性能、强大的多设备共存能力以及精准至厘米级的定位技术，为车辆的智能化和数字化提供了更多可能性。为加速UWB汽车数字钥匙的普及与应用，大联大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主，辅以芯源系统（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。借助UWB的高精度定位技术，本方案实现了安全、便捷的数字钥匙功能。
图示2-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的场景应用图
其中，S32K144 Board以NXP面向汽车和通用嵌入式应用设计推出的高性能MCU——S32K144为核心。该MCU基于Arm® Cortex® M0+/ M4F内核，具有DSP指令集和单精度浮点数处理单元（FPU），最高频率可运行到112MHz，并集成2MB Flash和256KB SRAM。同时，为支持开发者应用，NXP提供免费的软件开发集成环境——S32DS for Arm以及集成Processor Expert的图像化配置工具，用于轻松设置外设底层驱动（LLD）的软件开发套件（SDK）。
BLE_KW38 Board采用NXP KW38无线控制芯片，其集成BLE无线MHz Arm® Cortex®-M0+内核、256KB可编程闪存和256KB FlexNVM，并带有ECC功能，增强数据的可靠性。同时，8KB的FlexRAM支持EEPROM仿真，提供灵活的存储选项。片上还集成64KB的SRAM，进一步满足各种应用对内存的需求。此外，该芯片支持BLE 5.0标准，具有低功耗、高性能和可靠的无线连接能力。
IDH飞图底板&UWB Module采用NXP NCJ29D5芯片，该芯片集成Arm® Cortex®-M33处理器核心以及Arm® TrustZone安全技术。这是一款功能全面的单芯片脉冲无线电超宽带（IR-UWB）低功耗收发器IC，它严格遵循IEEE 802.15.4 HRP UWB PHY以及IEEE 802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准，专为汽车环境中的安全测距应用而设计，能够实现高达10厘米的测距精度。在数据传输速率方面，芯片支持高达6.8Mbps（在BPRF模式下）和7.8Mbps（在HPRF模式下）的速率。此外，NCJ29D5还内置专门的MAC固件，大大简化UWB测距的设置流程以及会话控制操作。
随着技术的不断进步和成本的逐步下降，UWB数字钥匙的应用将日益普及。与此同时，手机厂商也在加速布局UWB技术，这为UWB数字钥匙等应用的广泛推广提供了强有力的支持。在此进程中，大联大世平与NXP将持续发挥技术优势，为这一进程赋能。
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大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005，今年喜迎20周年，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球69个服务据点，2024年营业额达新台币8,806.1亿元(自结)。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选 ‧ 通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续2年荣获国际PG电子安全性分析肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。
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