作者： 李保力 日期：2025-03-06 21:03:32 点击数：
?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 □其他（电话会议）
浙商证券、德邦基金、中信建投证券、财通资管、中金公司、 南土资产、北京锦桐基金、国联民生证券、东北证券、东吴证 券、华宝基金、和谐汇一、浙商基金等16人。
1．公司对2025年出货量的预期？ 答：近期光伏行业相关政策较多，公司需要进一步评估政PG电子如何选择 策影响、以及下游客户的开工率情况，暂时无法准确预计2025 年全年出货量目标。公司今年主要目标是重点服务优质龙头客 户，提升公司的市占率。 2．公司在高铜浆料上的研发进展？ 答：在高铜浆料上，公司已经与龙头客户进行了长期合作 开发，已经针对TOPCon等高温电池推出了高铜浆料设计与应 用方案，预估在今年下半年有望推动大规模量产，同时积极推 动相关解决方案在TBC电池领PG电子如何选择域的应用。 3．公司不同类型银浆的加工费情况？ 答：相较于2024年三季度，公司的TOPCon银浆加工费相 对稳定，HJT和TBC电池的浆料加工费要高于TOPCon银浆。未
来随着TBC/HJT等新电池技术产能的进一步增长，和高铜浆料 及其他低银金属化技术创新与产业化发展，对于改善未来公司 的盈利能力具有重要积极作用。 4．公司半导体浆料目前的进展以及后续的放量节奏？ 答：2024年，公司半导体封装浆料营业收入首次突破1000 万元。公司将持续加强市场开发力度，持续优化客户结构，以 导电浆料共性技术平台为依托，聚焦导电、导热、粘接互联等 核心技术能力，通过配方设计优化与生产制程优化持续迭代完 善〈10 W/m °K常规导热系数、10-30 W/m °K高导热系数 的LED/IC芯片封装银浆产品，与行业领先客户协同创新，持续 推进功率半导体芯片封装粘接用超高导热系数（≥200 W/m ° K）的有压烧结银、无压烧结银产品的优化迭代与车规级应用， 以及功率半导体封装AMB陶瓷基板用高可靠性钎焊浆料产品 的规模化量产，并进一步推出了对应的无银铜浆产品方案；在 印刷电子浆料领域，与业界龙头企业合作在新能源汽车PDLC 调光膜领域取得突破性进展；在电子元器件浆料领域，多款银 浆与铜浆产品实现了行业领先的性能和应用成果。通过持续的 技术研发与投入，以及加大市场拓展力度，公司半导体电子业 务有望实现进一步的快速增长，为公司业绩带来积极贡献。 5．公司今年对于下游客户的账期是否有变化？ 答：公司一直以来始终坚持“高效、可靠、稳定”的产品 策略，致力于为客户提供高性能的优质产品满足客户需求并参 与市场竞争，公司对下游客户的账期相对稳定，公司也会根据 客户资信状况做动态评估，比如对资信变差的客户收缩账期。 6．高铜浆料量产后的定价模式？ 答：随着技术的进步和成本的降低，未来高铜浆料的定价 模式有望从加工费模式转变为产品直接计价模式，这将对公司 未来发展带来积极影响。 7．公司目前高铜浆料的原材料供应商有哪些？
答：高铜浆料需要使用不同形状和不同尺寸的粉体进行复 配，公司使用的粉体供应商结构目前较为多元。购入相关粉体 后，公司会进行独特的表面处理和配方增强，这也是相关浆料 产品技术壁垒提升的一部分体现。
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