作者： 李保力 日期：2025-03-14 14:43:26 点击数：
按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。
他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。
据了PG电子娱乐平台解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoPG电子娱乐平台S与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。
相较2.5D封装方案，SoIC作为3D堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
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