全球晶圆代工产能吃紧，美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩，IC设计业者透露，已经有晶圆代工厂开始对明年产能采分配制，而且不只一家晶圆代工厂要调涨价格。因应晶圆代工厂调升价格，IC设计厂也将采取涨价策略，反映成本与市场趋势。

　　据了解，接下来可能率先喊涨的，以驱动IC相关厂商机率最大，主因近期面板市况热，推升驱动IC需求大增，且先前驱动IC价格相对低，因此有意顺势涨价反映市场趋势。

　　IC设计业者指出，现阶段8吋晶圆代工厂从0.13至0.18微米制程产能都很满，今年第4季起，晶圆代工厂将陆续调涨部分客户的部分品项代工价格。目前所知，有一家晶圆代工厂的8吋0.18微米制程价格要全面调涨，还有另外一家晶圆代工厂的8吋0.15微米细线宽制程也要涨价。

　　IC业者提到，目前听到的晶圆代工价格涨幅，有些品项不只个位数百分比。另外也有微控制器（MCU）业者表示，晶圆交期开始拖长后，虽然现阶段尚未涨价，但现在若是想要额外增加投片，就要加价一至二成，而晶圆代工厂也正在与其洽谈第4季的涨价规划，并有听说谈判优势比较不够的厂商，遭涨价幅度达双位数百分比。

　　业者评估，8吋产能实在太紧，恐怕到明年上半年都无法纾解，除非有厂商愿意从8吋转至12吋生产，看能否缓和目前8吋产能塞爆的情况。目前看来，以晶粒较大的指纹识别IC等产品转到12吋生产的可行性较高。

　　指纹识别IC业者神盾证实，该公司确实从一、两年前就着手规划要从8吋转至12吋生产，预计今年下半年流片，明年将会大量转换。除了成本因素之外，产能等因素是神盾此举更重要的考量之一。

　　业者表示，就像当年6吋产能塞爆一样，IC设计业者只好在新产品设计时规划选择8吋厂生产，这段产能转换的过渡期大约需要一至两年的时间。关键字：引用地址：美制裁导致晶圆代工产能吃紧，IC设计顺势涨价

　　两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。 根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18.1%；销售量达2，208亿颗，较上季(16Q4) 成长1.4%，较去年同期(16Q1)成长15.7%；ASP为0.419美元，较上季(16Q4)衰退1.8%，较去年同期(16Q1) 成长2.0%。 若按区域别来看，17Q1美国半导

　　通用串行总线已经很普遍了，这是由于其使用简单，随插即用，并具有鲁棒性的优点。USB已经找到了进入曾经使用串口、并口作为其host接口的计算机外设的方式，需要接口到host计算机的产品现在也把USB作为其主要选择。USB提供多种带宽选择--低速、全速、高速、和现在的超高速--迎合了各种计算机外设以及工业和医疗设备的需要。 USB提供的吞吐量足够大，适合高带宽应用，如硬盘驱动器和扫描器。事实上，对于大部分计算机外设，如键盘，鼠标，PDA,游戏键盘，操纵杆，扫描仪，数码相机，打印机，USB已经是互连标准。 除了简单的电脑外围设备，FPGA应用也广泛存在，其可以受益于高速USB接口的增加。数字信号示波器、心电图、摄像机

　　ASIC设计工程师有着不错的职业前景，只要他们不会在需要提高技能水平的时候还“纹丝不动”。就像一个资深工程师所解释的那样，并不是今天不需要那么多的ASIC设计人才，而是将来技术的发展将改变工程师在技术行业的角色。 加利福尼亚大学伯克利分校电气工程与计算科学系的知名教授Jan Rabaey说，十多年前ASIC是最热门的设计方法，但是种种因素的原因使之无法快速发展起来。Rabaey目前的研究方向是下一代整合式无线系统的概念和执行。他说：“从设计到制作再到冒PG电子游戏攻略险，各个过程的成本的增加，都是导致这个吸引人的领域大不如前的原因。” 当大多数公司依然在使用ASIC设计时，一种新的采用hold—FPGA的设计模式正在兴起，这种可编程设计方式对

　　对于相关传闻，联电昨（29）日指出，确实有时会与供应商或客户签订类似合约，但无法揭露相关合约占营收比重。世界、力积电则不对此置评。 IC设计业者透露，所谓「保价保量」合约，指晶圆代工厂要求客户在合约期限内，在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量，即无论市况如何变化，价格、下单量都按照合约走。目前接获晶圆代工厂的通知，是以今年第4季最新调整后的报价为合约价格标准，合约期限平均二年、最长三年。 受惠于涨价效益与产能持续满载，联电、世界等主攻晶圆代工成熟制程的业者近期营运同步冲高。联电第2季毛利率突破三成大关、达31.3%，创下十年半来新高，本季持续看俏，明年有望挑战四成大关。今年上半年毛利率达29%，年增7.8个百分点；营益率19

　　原文地址 ：在30多年的半导体制造历史上，最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测，即集成电路中的晶体管数目每两年翻一番。 为了实现这个目的，IC尺寸越来越大，而特征尺寸越来越小。有两个方法来减小特征尺寸，一是减小用来刻印特征到晶圆的激光器波长，一是调整成像设备的数值孔径，使得晶圆上的成像更加清晰。 但是当特征尺寸低于光源波长时，从248nm的光刻工具开始情况有了改变。当尺寸小于激光波长时，图像开始失真，难于光刻。另外，有时临近图像还会变形。 而更小波长的研发却停滞于193nm，很多人在研究超紫外线nm光刻的能

　　7月31，AWS技术峰会2019(北京站)在北京国家会议中心举行，嘉楠科技技术副总裁吴敬杰受邀参与此次会议并发表了以《高性能云计算在芯片设计领域的实践》为主题的演讲。 吴敬杰在演讲中表示：“现在是全民IC时代,不但是传统IC企业，互联网企业也加入芯片设计领域，互联网企业的加入不仅是带来营销思路，还带来了新的生产工具，比如云，作为一家传统IC设计公司如果不改变，未来很有可能被超越。” 2013年嘉楠科技成立，做了第一颗芯片是110nm，2014年做了55nm,2015年的28nm芯片产品量产，标志着嘉楠开始进入先进半导体制程的领域。2016年的16nm产品量产，嘉楠科技成为中国大陆地区先进制程第一阵营的公司。20

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　　全球最大的晶圆代工大厂台积电，董事会运作功能极其强大，但少有人知道， 台积电PG电子游戏攻略一年4 次的董事会，都从台北君悦或新竹老爷酒店的一场晚宴开始…… 进入「后张忠谋时代」，要投资台积电之前，你得先看懂这家公司的权力结构。 过去30 年，台积电创办人张忠谋的一言一行，都代表了这家公司；但是他将在明年台积电股东大会后正式退休，除辞去台积电董事职务，也不参与任何经营管理部门工作。 记者会上，张忠谋又抛出「双首长平行领导」的话题，表明未来总裁魏哲家，肩负领导公司的责任，过去向董事长报告的法务、财务单位，将向魏哲家报告，魏哲家向董事会报告。下一任董事长刘德音，则负责领导董事会，对外代表公司。 这两个人如果意见不同怎么办？记者会上张忠

　　根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的英伟达（辉达）超越。 拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出，自安华高（Avago）与博通完成合并后，得益于全球网络基础建设市场仍有不错的成长动能，其营收已在去年第四季超过高通。而高通近年来，受到来自展讯与联发科等厂商的竞争，以及近期表现优异的第三大手机大厂华

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