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光通讯芯片_可见光通信芯片_信厂商 - OFweek讯网

作者: 李保力  日期:2024-11-13 18:45:07  点击数:

  在2024年的芯片市场,价格的天平发生了明显的倾斜。在诸多因素的作用下,一部分芯片价格扶摇直上,然而市场的另一面却呈现出截然不同的景象,有相当数量的芯片陷入价格倒挂局面。 那么,对于那些价格上涨

  最近,媒体报道被称为“中国英伟达”的国产GPU独角兽摩尔线程,已经完成股改,近期将启动上市辅导。 而在摩尔线程之前,燧原科技和壁仞科技这两个国产GPU公司也都已经开始准备上市

  英伟达超越苹果成为全球最值钱的公司,而市场依旧对英伟达保持乐观。 与此同时,美国科技公司的服务器集群频频曝光。年关将至,巨头们开始展示自己的AI肌肉,试图在年底给投资者们一点甜头。 就在埃隆&

  曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄,不过如今的三星芯片已陷入窘境,计划缩减芯片代工生产线三成产能,裁减数万员工,主要是因为它跟随美国,失去了中国市场,如此结果将不仅影响三星,还可能给韩国造成影响

  据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知,将停止为这些芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务,主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响,而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务

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  11月7日晚间,国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中,中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶,创历史新高。同时,两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

  本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自tomshardware 这是最适合游戏的 CPU。 下面的选择将展示最适合游戏的 CPU。在购买最适合游戏的 CPU 时,需要在性能和功能与预算之间取得平衡

  作者:泰罗,编辑:小市妹 11月8日,半导体板块表现亮眼,康希通信、上海合晶、国芯科技、灿芯股份收获20cm涨停,长川科技、芯源微、拓荆科技、精智达、中国长城、华峰测控、北方华创、中微公司等均在大涨

  台积电正在考虑涨价。 涨价的对象除了3nm先进工艺,还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%,而CoWoS则高涨10%~20%。 “不是AI芯片短缺,而是我们的CoWoS产能短缺

  美国总统选举结束,川普当选总统,现任总统拜登即将结束任期,随着拜登时代即将结束,拜登力图重振美国芯片的图谋其实也已基本落幕了,美国芯片制造并未能如拜登计划的那样得到振兴,相反美国多家芯片企业如今已陷入窘境

  2022年6月,“国产CPU第一股”龙芯中科登陆科创板。两个月后,另一家国产CPU代表海光信息也登陆科创板。 虽然二者上市时间较为接近,但是两家CPU公司上市后的营收走势却截然不同

  中国大陆的芯片企业增长迅速,中芯国际已成全球第三大芯片代工厂,在中国芯片攻势下,拥有先进工艺的台积电未受影响,而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击,近期传出关闭部分生产线的消息。 台积电和三星

  韩国交易所27日发布的数据显示,三星电子和SK海力士的市值份额差距缩至近13年来的最小水平。 具体来看,以10月25日为准,三星电子普通股市值为333.71万亿韩元(约合人民币1.7万亿元),占

  日前全球三大光刻机企业ASML、尼康、佳能都发布了业绩无法达到年初预计的目标,原因就在于中国在减少采购光刻机,凸显出中国市场对全球芯片设备市场的巨大影响力。 全球最大的光刻机企业ASML最为悲观

  在2024年的骁龙峰会上,你会发现大多数创新应用与功能都围绕着一个核心展开Oryon。作为骁龙的自研新一代CPU,Oryon首次亮相于去年发布的骁龙X Elite,并以出色的能效和性能表现而引起广泛的关注

  随着上市公司三季报披露进入高峰期,半导体行业在2024年Q3的业绩表现成为市场关注的焦点。 从最新的业绩报告/预告中可以看出,受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素,今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报

  据台媒报道指台积电计划对7纳米以下工艺涨价一成,面对台积电的强势,无可选择的美国芯片大多同意了,这将让台积电赚更多,台积电已成为名副其实的印钞机。 目前能量产7纳米以下工艺的仅有台积电和三星,不

  央视新闻通过直播镜头,向全球展示中国的量子芯片生产线,该生产线批次的流片,这意味着国产量子芯片离全面商用又近了一步。 据报道指出国产量子芯片研发时间长达6年,与世界研发量

  由于人工智能需求的激增,美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知,宣布全产品线日起涨价,在光通信领域涨价潮中率先行动。 在存储都有可能跌价的市场现状下,光芯片却大胆决策明年1月开始涨价,为何如此大胆? 01 光芯片规模的不断扩大 市场是有决定性影响力的

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  ARM与高通的争执越来越激烈,ARM甚至威胁取消对后者的授权协议,此举可能导致高通无法继续发展芯片业务,当然这种威胁恐怕很难成真,毕竟这是两败俱伤的结果,而此举的另一重意义则是揭露了ARM以失去创新力

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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