作者： 李保力 日期：2024-11-28 10:34:25 点击数：
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体芯片设计市场报告2024-2030”显PG电子娱乐平台示，预计2030年全球半导体市场规模将达到7807.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.6%。
芯片设计模式主要分为Fabless和IDM：IDM模式：厂商承担设计、制造、封测的全部流程。IDM模式投资大、门槛较高。Fabless模式：专注于芯片设计，将制造和封测环节外包，具有轻资产优势。IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程，“晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源。集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司。
根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路占比达80%以上。
图00001.全球半导体芯片设计市场前25强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
根据QYResearch半导体研究中心调研，全球范围内半导体芯片设计生产商主要包括英特尔、三星、英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体等。2022年，全球前十强厂商占有大约56.0%的市场份额。
QYResearch行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。返回搜狐，查看更多
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