作者： 李保力 日期：2024-11-30 20:47:51 点击数：
1，晶圆处理制程：在晶圆上制作电路和电子组件（如晶体 管，电容体，逻辑电路等）
2，晶圆针测制程：晶粒（Die）经过针测（Probe）仪器测试 其电气特性
3，IC构装制程：利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线，测试制程：可分为初步测试和最终测试，划分不同的IC等 级,保证产品质量；
体之间的一类物质，如硅 (Si),锗(Ge)。 基本单元：二,三级管电路单元
1，模拟集成电路（电源IC,运放,A/D等） 2，数字集成电路（如MCU，DSP等）
1，双极型集成电路（bipolar工艺复杂,功耗大） 2，单极型集成电路（COMS电路简单,功耗小）
其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段 （Front End）工序，而构装工序、测试工序 为后段（Back End）工PG电子安卓/苹果下载序。
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