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ic基本知识ppt课件pptx

作者：李保力　日期：2025-01-05 02:41:23　点击数：

ic基本知识ppt课件pptx(图1)

　　IC的基本知识（1） IC原意：Integrated Circuit（集成电路） IC俗称：半导体元器件产品主要成分：硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等半导体物质半导体物质：是导电性能介于导体和绝缘体之间的一类物质，如硅 (Si),锗(Ge)。基本单元：二,三级管电路单元 1 . IC的分类（一）功能结构分类： 1，模拟集成电路（电源IC,运放,A/D等） 2，数字集成电路（如MCU，DSP等）（二）导电类型分类： 1，双极型集成电路（bipolar工艺复杂,功耗大） 2，单极型集成电路（COMS电路简单,功耗小）（三）通用和专用IC 2 . IC的制造流程 1，晶圆处理工序（Wafer Fabrication） 2，晶圆针测工序（Wafer Probe） 3，构装工序（Packaging） 4，测试工序（Initial Test and Final Test）等其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。 3 . IC制造过程图图如下 Front-end Back-end Die bank Bins Final Goods Inventory Wafer Fab Probe Assembly Raw Test Final Test 4 . IC的制造过程 1，晶圆处理制程：在晶圆上制作 PG电子充值方式电路和电子组件（如晶体管，电容体，逻辑电路等） 2，晶圆针测制程：晶粒（Die）经过针测（Probe）仪器测试其电气特性 3，IC构装制程：利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线，测试制程：可分为初步测试和最终测试，划分不同的IC等级,保证产品质量； 5 . IC的设计方法 1，正向设计和反向设计 2，自顶向下（Top-down）和自底向上设计(Bottom-up) 6 . 正向设计和反向设计 7 . 自顶向下和自底向上设计 8 . IC的设计流程 1，设计输入：电路图和硬件描述PG电子充值方式语言 2，逻辑综合：处理硬件描述语言,产生电路网表 3，系统划分：将电路分成大小合适的块 4，功能仿线，布图规划：芯片上安排各宏模块的位置 6：布局：安排宏模块中标准单元的位置 7：布线：宏模块与单元之间的连接 8：寄生参数提取：提取连线：版图后仿真：检查考虑连线 . 个人观点供参考，欢迎讨论！

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。