作者： 李保力 日期：2025-01-11 16:49:59 点击数：
专注沉浸式娱乐设备的品牌 XEO 亮相 2025 CES，带来8K超轻头显和沉浸声娱乐座舱
2025 年开年，在全球最具影响力的消费电子展（CES）上，专注于沉浸式娱乐设备的品牌 XEO 崭露头角，带来了两款令人耳目一新的终端产品——沉浸声个人娱乐座舱 XEO POD 和超高画质超轻头显 XEO BIG。
过去一年，我国电子信息产业政策红利持续释放，市场需求稳步回暖，新技术势能加速转化，工业经济稳增长的支柱作用进一步彰显。展望2025年，我国电子信息产业内生动能稳步增强，新质生产力培育不断取得新成效，赋能百行千业的速度、深度、广度持续加强，产业有望形成更多新增长点。《中国电子报》推出“展望2025”系列报道，聚焦新型显示、半导体、信息通信、能源电子等电子信息产业的热点领域，进行展望和分析。
2025年伊始，偏光片行业传来重磅消息：全球领先偏光片制造商杉杉股份宣布成功完成了对韩国LG化学旗下SP偏光片业务的收购。这次交易不仅强化了杉杉股份在OLED偏光片和车载偏光片等高端领域的竞争力，也标志着中国偏光片产业在全球显示材料供应链中扮演的角色越来越重要。
近日，Altera在国外社交平台X上声明称：“今天，Altera正式成为一家独立的FPGA公司”，并附上了Altera首席执行官Sandra Rivera位于美国加州圣何塞Altera总部展示性旗帜的照片，这标志着该公司正式结束了与英特尔长达8年以上的从属关系，正式宣布“独立”运营。
随着新能源车企相继公布全年成绩单，2024年度车企争夺战落下帷幕。这一年，中国新能源汽车市场竞争愈发白热化，从技术、产品、价格到服务全方位“内卷”，鲜少有一家企业能够“松一口气”，不少企业未能实现年度目标，甚至个别车企提前抱憾离场。
近日，欧普康视新款硬性巩膜接触镜获国家药监局品颁发医疗器械注册证，标志着目前市场上透氧性最高材料（DK值185）巩膜镜进入规模化应用。
近日，合肥新站高新区科创办联合科创公司、荃湖创谷，在科大硅谷新站高新园举办半导体与人工智能专场路演活动。科大硅谷公司、合肥市创新投、兴泰创投、市科创集团、国鑫资本等众多投资机构代表，维信诺、灵伴科技等产业链重点企业代表参会。
中国移动设计院携手中兴通讯首次完成基于云网业一体基站的高精度定位商用验证
近日，中国移动设计院及中国移动辽宁公司携手中兴通讯在大连地铁共同完成基于云网业一体基站的5G漏缆高精度定位商用验证。
1月10日，由全球计算联盟（简称“GCC”）主办的“2025全球计算大会——全球计算联盟启航大会”在深圳举行。大会期间，同步举办了全球计算联PG电子优惠活动盟（GCC）成立庆典，并在随后的年度系列成果发布仪式上，重磅发布了包括2部白皮书、2部研究报告、1项标准项目合作成果以及案例集等在内的一系列丰硕成果。
随着AI时代的不断演进，ASIC芯片（专用定制芯片）强势崛起。依靠ASIC，博通市值突破1万亿美元，Marvell市值首次突破1000亿美元。甚至有消息称，英伟达或已成立了ASIC部门，正在到处挖掘ASIC人才。
1月9日，惠科Mini-LED背光/直显模组及整机项目签约仪式举行。这标志着惠科股份有限公司又一重大项目落户浏阳经开区，项目投资达90亿元。
日前，工业和信息化部发布了关于印发人工智能赋能新型工业化典型应用案例名单的通知，四川省仅有两家企业入选。四川长虹电子控股集团有限公司申报的高精密产品智能视觉检测解决方案榜上有名。
在2024年这一充满挑战与机遇的年份里，我国国内发明专利有效量达到了475.6万件的崭新高度，这一数字犹如一颗璀璨的明珠，镶嵌在全球知识产权的星河中，彰显着我国在创新领域的非凡实力与蓬勃活力。
兆讯恒达正式推出MH2103A、MH2457等系列MCU产品，通过优化硬件部署和软件算法，实现了高性能、高可靠性和高安全性的显示效果。
凭借扎实的技术创新能力和成熟的商用落地经验，壁仞科技的软硬一体、异构协同的超大规模智算集群解决方案，成功登榜2024新质生产力产业实践“人工智能”示范案例TOP5，这标志着壁仞科技在该领域取得了重大突破。
今年大模型还要如何进化，还有怎样的想象空间？ 刚刚，商汤正式推出 “日日新”融合大模型，领先实现原生融合模态，深度推理能力与多模态信息处理能力均大幅提升，并在两大权威评测榜单夺得第一，成为“双冠王”。
近日，四川电信携手中兴通讯，积极探索电梯低成本网络建设策略，在内江成功完成了多部电梯场景下的灵犀单元qNCR（Network Controlled Radio-extend unit）极简网络部署试点，这也是qNCR电梯场景下中国电信的首次商用。
近期，中共中央政治局常委、国务院总理李强到芯联集成调研。芯联集成董事长、总经理赵奇向其汇报了公司发展、产能布局和技术研发及应用进展的情况。
2024年12月，以“感知融合 生态共生”为主题的第二届厦门传感器与应用技术大会暨第四届感知领航优秀项目颁奖典礼在厦门佰翔会展中心成功举办。本次大会由中国传感器与物联网产业联盟主办，并携手全国首个专业评选“感知领航”，共评选出63个获奖项目，涵盖年度杰出企业、年度杰出产品和潜力新星项目。
为了适应不同材料之间的热膨胀，贺利氏在mAgic PE338的基础上开发出新的mAgic PE338-28 F1510版本，其热膨胀系数更加接近于碳化硅芯片，极大提高了碳化硅产品的可靠性。
一周动态：2024年1-11月我国集成电路产量同比增长23.1%；粤芯半导体、天成先进等项目“芯况”（12月30日-1月5日）
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