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2025-01-11
聯(lián)芯集成電路獲得半導(dǎo)體元件專利推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
2024年12月24日，金融界報道，國家知識產(chǎn)權(quán)局正式公布，聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限
富創(chuàng)源科技獲得專利提升IC芯片封裝效率不容錯過
深圳市富創(chuàng)源科技有限公司（Fuchuangyuan Technology）近日宣布，其最
興森科技：公司IC封裝基板是芯片封裝的關(guān)鍵原材料之一
同花順300033）金融研究中心12月05日訊，有投資者向興森科技002436）提問，
芯片制造主要過程及相關(guān)企業(yè)
連接上游設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)、協(xié)同晶圓設(shè)計與封測環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-01-10
2024年射頻元器件行業(yè)發(fā)展趨勢及政策分析
福建用戶提問：5G牌照發(fā)放，產(chǎn)業(yè)加快布局，通信設(shè)備企業(yè)的投資機(jī)會在哪里？
【IC風(fēng)云榜候選企業(yè)116】傅里葉半導(dǎo)體：實現(xiàn)車規(guī)級音頻功放芯片國產(chǎn)化新突破
【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項
2025年中國晶圓代工行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告
中商情報網(wǎng)訊：晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要環(huán)節(jié)之一，具有技術(shù)密集、資本密集以及承上啟下的特點。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用，對
2025-01-09
上市元器件公司龍頭（202518）
紫光國芯微電子股份有限公司是一家主要從事高檔元器件和電子芯片的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司。主
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