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昆山大洋电路板取得一种 PCB 板电镀用的混料装置专利

作者: 李保力  日期:2025-02-13 01:36:27  点击数:

  

昆山大洋电路板取得一种 PCB 板电镀用的混料装置专利(图1)

  金融界 2025 年 2 月 11 日消息,国家知识产权局信息显示,昆山大洋电路板有限公司取得一项名为“一种 PCB 板电镀用的混料装置”的专利,授权公告号 CN 115838959 B,申请日期为 2023 年 1 月。

  天眼PG电子游戏攻略查资料显示,昆山大洋电路板有限公司,成立于2009年,位于PG电子游戏攻略苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3700.96万人民币,实缴资本165万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山大洋电路板有限公司参与招投标项目3次,知识产权方面有商标信息11条,专利信息76条,此外企业还拥有行政许可10个。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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