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本川智能:公司52万平米5G高频高速通信电路板项目目前正在按计划稳步推进中

作者: 李保力  日期:2025-02-14 10:14:58  点击数:

  

本川智能:公司52万平米5G高频高速通信电路板项目目前正在按计划稳步推进中(图1)

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司52万平米5G高频高速通信电路板项目是目前产能如何,何时能满产?公司目前总产能有多少万平米?

  本川智能(300964.SZ)2月13日在投资者互动平台表示,公司52万平米5G高频高速通信电路板项目目前正在按计划稳步推进中,具体产能释放情况将根据市场需求和公司生产计划逐步提升。截至目前,公司总产能约为100万平米。随着5G高频高速通信电路板项目的逐步达产,公司总产能将进一步提升。

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李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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