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广州广合科技申请 PCB 及其金手指制备方法专利可提高电路板可靠性

作者：李保力　日期：2024-11-17 03:56:46　点击数：

广州广合科技申请 PCB 及其金手指制备方法专利可提高电路板可靠性(图1)

　　金融界 2024 年 11 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“PBC 的金手指引线、PCB 及其金手指的制备方法”的专利，公开号 CN 118890768 A，申请日期为 2024 年 8 月。

　　专利摘要显示，本发明公开一种 PBC 的金手指引线、PCB 及其金手指的制备方法，其中，PCB 包括至少一组相连接的金手指和金手指引线，金手指引线包括：与金手指连接的第一部分和远离金手指的第二部分；第一部分的宽度小于第二部分的宽度。本发明的技术方案，通过使金手指引线中与金手指连接的第一部分的宽度小于远离金手指的第二部分的宽度，减小了与金手指的连接处的引线的宽度，从而能够减少金手指蚀刻引线后的悬镍金的长度，进而可减少引线对金手指的插入端的PG电子最新消息影响，同时减少引线残留，从而提高了电路板的可靠性。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。