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上海展华电子（南通）有限公司取得电路板微盲孔金属填充装置专利提高 PCB 板微盲孔填充效率

作者：李保力　日期：2024-11-17 12:07:56　点击数：

上海展华电子（南通）有限公司取得电路板微盲孔金属填充装置专利提高 PCB 板微盲孔填充效率(图1)

　　金融界 2024 年 10 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，上海展华电子（南通）有限公司取得一项名为“一种电路板微盲孔金属填充装置”的专利，授权公告号 CN 221886811 U ，申请日期为 2024 年 1 月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板微盲孔金属填充装置，包括基座和填孔模组，填孔模组上设置有盖板；盖板背面的边缘设置一圈密封圈；盖板内设置有吸附腔；吸附腔下方设置有与吸附腔连通的气孔；盖板连接负压吸附设备；基座包括底座；所述的底座上设置有用于放置电路板的置放槽；填孔模组包括模板和设置于模板上的通孔；通孔位置与电路板上微盲孔位置对应。本实用PG电子客服中心新型的提高 PCB 板微盲孔的填充效率，采用盖板对电路板进行负压除尘、除杂预处理，保证金属填充的效果。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。