作者： 李保力 日期：2025-02-23 12:25:35 点击数：
2025年2月22日讯，金融界消息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司近日成功获得了一项令人瞩目的专利，名为具有半通盲孔的PCB板（授权公告号CN222509645U），该专利申请于2023年12月递交。这项新技术将为PCB（印刷电路板）行业带来一场革命。
从技术的角度来看，这种半通盲孔PCB板的设计堪称独特，首先它由至少一个第一芯板构成，芯板上设有预钻孔，这些孔通过特殊的PP层相互连接，形成了半通盲孔结构。这样的设计不仅提高了精度，更使得底部平整度与品质都达到了新的高峰。
更令人振奋的是，金百泽电路科技成立于2007年，注册资本高达8500万人民币，经过多年的开发与创新，已经掌握了360项专利技术，参与了27个招投标项目。显而易见，该公司正在以科技创新引领市场，推动行业向前发展。
半通盲孔的优势，简直让人如沐春风！稳定的品质和卓越的精度意味着它有望在电子设备制造、通信等多个领域发挥出巨大的作用。这一突破性的科研成果无疑将为行业竞争增添新的火花，也为金百泽的未PG电子资源分享来发展铺就一条光辉大道。
总之，金百泽电路科技的这PG电子资源分享项专利不仅仅是技术的突破，更是一种勇于创新、敢于引领未来的企业精神的体现。随着科技的不断进步，我们期待看到更多这样的创新为我们的生活带来改变。返回搜狐，查看更多
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