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深南电路跌380%成交额1407亿元近5日主力净流入-237亿

作者: 李保力  日期:2025-02-26 05:59:06  点击数:

  

深南电路跌380%成交额1407亿元近5日主力净流入-237亿(图1)

  2月25日,深南电路跌3.80%,成交额14.07亿元,换手率1.86%,总市值752.39亿元。

  根据AI大模型测算深南电路后市走势。短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹,短线操作建议关注。舆情分析来看,14家机构预测目标均价126.54,低于当前价-13.74%。目前市场情绪乐观。

  1、公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板,封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年,经过三十余年的深耕与发展,公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。

  2、2018年2月13在投资者互动平台表示,公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板,主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。

  3、公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。

  4、目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

  5、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

  (免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)

  今日主力净流入-1.12亿,占比0.09%,行业排名58/61,连续3日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-11.90亿,连续2日被主力资金减仓。

  主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.93亿,占总成交额的3.88%。

  该股筹码平均交易成本为119.60元,近期该股快速吸筹,短线操作建议关注;目前股价靠近支撑位145.56,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

  资料显示,深南电路股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号,成立日期1984年7月3日,上市日期2017年12月13日,公司主营业务涉及从事印制电路板的研发、生产及销售。主营业务收入构成为:印制电路板58.35%,封装基板19.18%,电子装联14.55%,其他(补充)5.10%,其他产品2.82%。

  深南电路所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:汽车零部件、苹果三星、富士康概念、汽车电子、半导体等。

  截至9月30日,深南电路股东户数5.38万,较上期增加6.96%;人均流通股9488股,较上期减少6.51%。2024年1月-9月,深南电路实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86%。

  分红方面,深南电路A股上市后累计派现26.72亿元。近三年,累计派现14.62亿元。

  机构持仓方面,截止2024年9月30日,深南电路十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流动股东,持股1157.46万股,相比上期增加188.52万股。华泰PG电子游戏合集柏瑞沪深300ETF(510300)位居第三大流动股东,持股351.48万股,相比上期增加128.43万股。宏利转型机遇股票A(000828)位居第五大流动股东,持股273.15万股,为新进股东。东方阿尔法优势产业混合A(009644)位居第六大流动股东,持股264.70万股,相比上期减少30.50万股。易方达沪深300ETF(510310)位居第七大流动股东,持股256.60万股,为新进股东。易方达品质动能三年持有混合A(014562)位居第九大流动股东,持股186.14万股,相比上期减少39.86万股。易方达科讯混合(110029)退出十大流通股东之列。

  风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大PG电子游戏合集模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。返回搜狐,查看更多

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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