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芝奇将推出由全新16层PCB所打造的超频 DDR5 R-DIMM模组

作者: 李保力  日期:2025-02-27 06:29:16  点击数:

  

芝奇将推出由全新16层PCB所打造的超频 DDR5 R-DIMM模组(图1)

  – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际宣布正在研发由全新 16 层 PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新 JEDEC 标准的16层 DDR5 R-DIMM PCB,新增瞬态电压抑制 (TVS) 二极管及保险丝,以提升过电流保护并防止静电放电 (ESD),拥有卓越的信号完整性与电压保护技术,无论您要打造企业级或个PG电子官方网站介绍人用数据运算中心、人工PG电子官方网站介绍智能、机器学习或各类科学运算等高效能服务器或工作站,此芝奇新一代高速超频DDR5 R-DIMM将能带给您极致传输速度、超高稳定度及为拥有安全保护装置的豪华内存方案。

  芝奇正在研发的最新 R-DIMM 内存模组采用16 层板 PCB,相较于传统的 8 层或 10 层板设计有非常显着的升级。这种高密度多层结构可增加内存速度以提升效能,并强化信号完整性及降低讯号干扰,即使在高性能工作负载下也能确保稳定的数据传输。透过更紧密的 PCB 布局设计,该模组提供更优异的讯号与电力效率,并支持大规模运算且不会出现过载,满足了高阶工作站、高效能运算(High Performance Computing)或高速数据运算中心等对于性能的重度需求。

  专为企业与专业应用打造的最新 R-DIMM 模组,采用坚固的 16 层 PCB,确保卓越的信号完整性与电力效率。由于模组直接从主板获取 12V 电压输入,因此需要先进的保护机制。为防止瞬态电压突波与静电放电 (ESD),每个模组均配备高质量瞬态电压抑制 (TVS) 二极管与表黏着技术 (SMT) 保险丝。这项双重保护机制确保模组具备卓越的耐用性与长期稳定的性能,使此芝奇超频DDR5 R-DIMM模组在高速运作及大量的工作负载下,仍拥有绝佳的稳定性及安全机制,为次世代运算的终极内存选择。套装预计将于2025 年中于全球各地陆续贩售,消费者可洽询芝奇各地的合作经销商及通路伙伴。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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