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深南电路:广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长

作者: 李保力  日期:2025-02-28 23:41:57  点击数:

  

深南电路:广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长(图1)

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:广州厂的产品预估什么时候完成爬坡?

  深南电路(002916.SZ)2月28日在投资者互动平台表示,公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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