作者: 李保力 日期:2025-03-06 11:10:08 点击数:
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邑升实业 4日宣布,正式加入德鑫半导体联盟,该联盟由家登于2023年发起成立,集合台湾半导体供应链业者,共同合作耕耘海外布局,更进一步成立「德鑫贰」半导体控股。
邑升身为台湾高阶高利基客制化PCB制程厂商,其终端应用亦包含半导体等相关事业,未来将随联盟大舰队等18家成员,共同迈出台湾、航向全球。
邑升同日公告2024全年营运成果,合并管收9.86亿元新台币,营业利益0.07亿元,税后纯益 0.16 亿元,每股税后纯益(EPS)0.39元。
邑升 2024营收结构中,PCB占近85%、LED自行车灯与e-bike则约15%,毛利率22%则略有成长。
主要因高阶PCB产品订单稳健增长挹注,未来邑升PCB事业将持续往高阶、高层板、高利基应用领域迈进,提高高阶PCB营收占比。
为此,邑升将扩大龟山厂产线布局,预计将以扩建既有厂房方式最快在2025年底即可落成启用,二期厂将以高阶PCB产线为主,并进一步提升制程水平,导入高阶精密设备、自动化生产,同时整合LED自行车灯产线与e-bike组车厂,改善生产动线,提高产能效。
邑升自 2024年起开始参加全球各地航天卫星展,亦将于3月11日起至13日前往美国华盛顿,携手TASA国家太空中心及台湾经济部工业技术研究院(ITRI)参展SATELLITE 2025,并于「TaiwanSpace 台湾馆」中,展示邑升在5G基地站用板及卫星通讯用板方面研发与制造实力。
邑升加强推广卫星、航天及通讯产业高门槛应用领域,提供客户完整高可靠度PG电子玩法介绍解决方案,预计在本次展会上展示包括地面(Gateway)卫星酬载(Payload)到用户终端(UserTerminal)PCB 应用技术。
该公司指出,随着各国通讯与国防军事政策推广下,低轨卫星数量可望持续增长,使卫星讯号覆盖率更加全面密集。返回搜狐,查看更多
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