作者： 李保力 日期：2025-03-07 13:52:04 点击数：
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联策（6658）于2025年2月26日与德鑫半导体控股股份有限公司（包含家登、迅得等共八家业者）、印能及新应材等共十一家策略合作伙伴签订投资意向书，共同合资设立德鑫贰半导体控股股份有限公司，主要聚焦在半导体先进封装、制程材料以及工业智能应用方面，后续希冀透过跨产业的联盟及资源共享，建立商业合作关系，凝聚未来发展共识与长远合作关系，预计将为联策后续营运成长再添动能。
面对美国川普政府以及现在整个地缘政治的大变动，中国台湾半导体供应链处在风雨核心，拥有弹性与效率的台湾企业已自行迅速行动，联盟结合起来集中并互补资源，一起面对这场局势。目前德鑫及德鑫贰两家控股公司包含18家台湾在地半导体供应链的公司组成半导体供应链大舰队，要一起迈出台湾，驶向海外市场。
联策目前主要三大产品线包括AI机器视觉设备、智动化产品及湿制程智PG电子安卓/苹果下载慧化，2024年全年营收为15.95亿元新台币，自2024年第4季起，营运呈现双位数成长，2025年1月营收相对于去年同期，更成长达107.74%，已从单一设备代理商蜕变为智慧制造整合方案供应商，透过跨领域整合能力，将服务范畴从PCB延伸至封测与半导体产业。
联策斥资于中国台湾兴建之营运总部，预计将于今年第三季启用，届时可望增加自制设备产能。联策积极开发与整合半导体前后制程设备外，同时进行跨产业的节能系统产品应用开发，亦持续布局东南亚、日本市场抢攻商机，本次透过加入半导体领域，有利于产业协作及共同开拓国际市场，实现共赢。
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