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中兴通讯申请通流散热装置及电路板专利能够解决当前 PCB 工作过程中电流损耗大、散热效果不佳等问题

作者: 李保力  日期:2024-11-19 12:57:16  点击数:

  

中兴通讯申请通流散热装置及电路板专利能够解决当前 PCB 工作过程中电流损耗大、散热效果不佳等问题(图1)

  金融界 2024 年 11 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“通流散热装置及电路板”的专利,公开号 CN 118945974 A,申请日期为 2023 PG电子产品年 5 月。

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李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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