作者： 李保力 日期：2024-11-22 14:32:07 点击数：
基板（Substrate）： 通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维布（FR-4）或环氧树脂。基板为电路提供了物理支撑。
导电层（Conductive Layer）： 在基板表面上印刷或蚀刻的铜层，用于形成电路连接。可以是单面、双面或多层的。
绝缘层（Insulating Layer）： 多层PCB中，导电层之间通常有绝缘层，以隔离不同的电路层。
表面处理（Surface Finish）： 提供额外的保护，防止铜层氧化，并改善焊接性能。常见的表面处理包括金属化孔（HASL）、化学镀金（ENIG）等。
电路设计（Circuit Design）： 设计电路图，包括电气连接、元件布局和线路规划。
PCB布线（PCB Layout）： 将电路图转化为PCB布线图，决定元件的实际位置和线PG电子娱乐平台路的布置。
制造（Manufacturing）： 包括印刷电路图案、蚀刻、钻孔、层叠和焊接表面处理等步骤。
装配（Assembly）： 将电子元件焊接到PCB上，包括手工焊接或自动贴片。
单面PCB（Single-Sided PCB）： 只有一面有导电层，适用于简单电路。
双面PCB（Double-Sided PCB）： 双面都有导电层，适用于更复杂的电路，需要通过过孔进行连接。
多层PCB（Multilayer PCB）： 有三层或更多层的导电层，通过绝缘层分隔。适用于高密度、高复杂度的电路设计，如计算机主板。
支持与连接： PCB为电子元件提供物理支撑和电气连接，使电路更加稳定和可靠。
可靠性： 由于电路板的机械和电气连接都是固定的，减少了由于连接不良导致的故障。
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