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施源电子取得带散热功能的PCB电路板专利改善持续高温对发热元器件的影响

作者：李保力　日期：2024-11-13 18:34:27　点击数：

　　金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，施源电子（扬州）有限公司取得一项名为“一种带散热功能的PCB电路板”的专利，授权公告号CN 221812522 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种带散热功能的PCB电路板，包括：PCB基板；散热架，固定安装在PCB基板上，散热架上的散热结构贴触在PCB基板上的元器件处，对发热的元器件进行热量外导排出；散热结构包括柔性的导热硅脂片。本实用新型在PCB基板上配合安装散热架，通过内部的导热硅脂片包贴发热元器件，且在导热硅脂片上通过外铠散热片进行保护，通过外铠散热片配合散热架形成相连通的导水管，且利用与PCB基板pin电源口连接的半导体制冷片来安装在外铠散热片上进行降温制冷，通过导热硅脂片外导热并配合水液降温，对高发热的元器件进行降温保护，在机箱内部散热不佳的情况下，改善持续高温对发热元器件的影响，提高使用寿命，保证主机正常运行。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。