PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的

　　单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

　　双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

　　多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

　　电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

　　可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

　　高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

　　可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

　　可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

　　可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

　　可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

　　可维护性。由于PCB产品和各种元件组PG电子娱乐心得装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

　　改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。

　　中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。

　　中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。

　　中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。

　　94V-0、94V-2 属于一类阻燃级别材质，而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 pcb板材一般分为几种颜色，绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色 颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已 。

　　PCB板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。

　　酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

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　　必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的

　　，我们暂时用P片，Prepreg来表示）构成，而铜箔和P片又根据不同的应用

　　(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有

　　那些类型？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细

　　一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。

　　库 其中有天线，请教老大天线的含义，怎么用举例：图示中的天线mm厚度，嘉立创的普通双翅膀或4层板，可以吗？好像就是fr4，图示 1.62.0 表示的是

　　怎么选取？具体情况如下：想参考ti的CC1120_CC1190EM_868MHz的设计文件投一块

　　分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。固

　　。激光测厚仪则可进行非接触的在线测量，并且测量精度更高。激光测厚仪有效地改善了工作环境

　　基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中，由于温度

　　目前的工作需要接触到天线，但是对于天线基本上不了解。这些天从网上了解到天线的

　　板厚？/ {X1 _* Y* V8 b3. 采用什么样的散热方式？4.

　　随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升，数字电路的运行速度也达到一个更高层次：100Gbps。使用通用的

　　将不能达到高速信号要求，电路板的选材将会决定产品的性能。那么，如何才能选择高频高速

　　区别在哪？ （以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。） 陶瓷基板是特种

　　的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛

　　所用的基板时，要特别考察材料DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。

　　` 本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-4-28 08:22 编辑 基板，顾名思义是基础性的，是制造

　　的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡

　　一般有：镀金板、OSP板、化银板、化金板、化锡板和喷锡板六种。本文将简单的

　　必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非

　　料浅析 软性电路板基板是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，当微影制造完线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度

　　按阻燃特性来区分的话，基本上可区分为阻燃型(UL94-VO、UL94-V1级)和非阻燃型(UL94-HB级)两类基板

　　在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的

　　：（1）铜材：T2铜板、T3铜板    （2）铝材：L3铝板、1070铝板、1060铝板型号：MG——铜铝母线过渡板。型号中字母及数字意义为：M——母线；G——过渡；数字

　　：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

　　，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纤（FR-4）。 FR-1：特 点 ：1.无卤

　　高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg）。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。也就是说普通

　　）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。下面

　　和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。

　　线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的

　　，对于硬式印刷电路板（Rigid Printed Circuit Board，简称RPCB ）来说分为很多种，最常用的如FR4等，下面将详细讲述其

　　具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下： 94HB——94VO——22F——CEM-1——CEM-3——FR-4.

　　的基本材料，常叫基材。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成

　　基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成，可是自从无铅(Lead Free)制程开始后，第四项粉料(Fillers)才被大量加进

　　必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的

　　分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的

　　近年来印刷电路板发生了转变市场主要从台式电脑等传统硬件产品到服务器和移动终端等无线通信。以智能手机为代表的移动通信设备推动了

　　料，按照材料的性质来划分，基本上可以分为纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基

　　（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

　　近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波

　　很多，比如玻璃纤维板，纸基板，金属基板，还有塑料基的，很多，还有高频的PTFE等等

　　中信号完整性的影响。色散存在于任何材料中，这会使数字信号失真，尤其是在设备以非常高的速度切换时。设计人员在为其下

　　料是许多方面性能的主要决定因素。在任何实际的操作环境中，您都需要做出一些妥协，以确保您的下一块板能够按预期运行。

　　的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为 FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为 FV0,FV1,VF2 级。 固

　　多层板生产时，也叫芯板（CORE）。        目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。   目前常用的

　　是重要的电子部件，也是电子元器件电气连接的载体，几乎每种电子设备都需要

　　主要是通过堆叠铜和树脂制成： 芯材，覆铜板 半固化树脂材料，预浸料 电路图案铜箔 阻焊油墨 本文综合自百度百科、

　　是电子产品中不可或缺的一部分，它是电路板的主体，承载着电子元器件的安装和连接。

　　电路板产品，从材料大类上来分主要分为三种：普通基板、金属基板及陶瓷基板。接下来深圳

　　，高频干扰是设计电路时需要重点考虑的因素之一，因为它可能会影响电路的性能和稳定性。本文将详细

　　上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种