作者： 李保力 日期：2024-11-26 17:34:17 点击数：
PCB网城讯 为了促进中国电子产业的快速发展，提升PCB行业的生产技术和智能制造水平。2024年11月23日，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办，广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会（GPCA/SPCA）协办的“2024年PCB行业新产品、新技术、新思维——创新论坛”在深圳国际会展中心洲际酒店顺利举办，来自PCB企业、PCB供应链企业的代表及专家等共250余人参会。
HNPCA秘书长曾曙先生首先向论坛发表致辞。论坛报告环节，日本Hakuto、宇宙集团、深圳骏泽、超淦科技、苏州科林源、大族数控301200）、贝加电子、泰科思特分别作了主题报告。
曾秘书长在致辞中表示，当前国际的PCB技术发展很快，特别是PCB材料方面，我们仍然有很大的差距，还需要企业不断优化生产工艺和提高技术水平。希望通过本次论坛的举行，加强PCB企业和PCB供应链企业之间的交流，为行业的高端PCB生产制造提供更多借鉴。
日本Hakuto吴迪先生作题为《日本IC载板技术现状以及Hakuto在IC载板、玻璃基板领域的技术与设备解决方案》的报告
吴迪先生首先介绍了日本IC载板厂商的布局及市场现状，随后就公司新一代投影式曝光机、自动贴膜机、非接触式清洁机、湿式喷砂机在载板生产工序的应用进行详细讲解。
吴迪先生提到，玻璃基板作为新的发展方向，有着避免机械性形变、优异的抗热表现、传输损耗低、电性特性优良、易于实现高速通信等特点，公司的设备具有高解析率、高准度PG电子中奖秘籍及对位精度性能等，有利于载板的生产。
东莞宇宙电路板设备有限公司伍志恒先生作题为《高端HDl生产中Desmear+PTH+FlashPlating三合一水平电镀的技术突破研讨》的报告
伍志恒先生在报告中介绍了公司［水平除胶渣＋化铜＋水平电镀“三合一”］和［水平除胶渣＋化铜＋湿对湿C-VCP“三合一”］的PCB电镀方案。报告提到，水平除胶渣连化铜后湿板直接转水平电镀，过程中间无停滞，避免化铜层氧化问题，提高产品可靠性、产品良率。
深圳骏泽环境科技有限公司刘天来先生作题为《PCB行业资源综合循环再利用智能一体化技术应用及推动PCB企业构建ESG体系》的报告
刘天来先生在报告提到，公司深耕废水、废蚀刻液处理与资源化综合利用领域，公司秉持循环经济、环境保护等ESG理念，凭借技术创新与优质服务，助力PCB企业实现废水处理过程中水循环、TDS闭环、无硫化、资源回收等目标。可有效减少化学药剂使用量，高效回收各类废液、固废中的价值资源，节约环保治理成本，符合绿色低碳发展要求，助力企业实现绿色可持续发展，为企业ESG管理赋能。
超淦科技（香港）有些公司广泽巴洲先生作题为《高密度互连HDI向mSAP演进时工艺技术、化学材料及相关设备等方面需关注的差异化要点研讨》的报告
广泽巴洲先生在报告围绕传统的mSAP法和改良工艺、P-SAP制程的关键点、微细图形形成mSAP工艺流程、HDI与mSAP关键设备及HDI工艺改善技术等进行介绍。
广泽巴洲先生提到，在移动手机市场技术发展的推动下，HDI开始迈入新的发展阶段，开始从减成法工艺转向基于图形电镀的工艺。半加成法（SAP）采用图形电镀工艺，可使电路特征15μm，主要为应对封装载板尺寸要求。半加成法（mSAP）和改良型半加成法（amSAP）是经过修改和高级修改后的版本，现在有望成为下一代HDI PCB主要采用的工艺。
HDI除了具有高布线密度，高集成的优势外，在数据通信方面也拥有更佳的电性能及信号完整性，因而未来在汽车电子、通信基站等新兴领域有更大的需求。以汽车电子为例，导航模块蓝牙通信模块和数据模块等都需要大量用到HDI板。汽车电子、通信基站、医疗设备等新兴领域逆势上扬，不论从绝对数量还是增速来看都远远超过传统3C领域，未来将接棒智能手机成为HDI的主要增长动力。
苏州市科林源电子有限公司李左元先生作题为《IC载板治具测试解决方案及测试设备的研制与开发》的报告
李左元先生首先在报告中分享了公司应用于IC载板上的各类产品和公司在越南成立子公司服务海外客户的情况，随后就公司研发的IC载板测试治具和高精度IC载板测试机的开发理念及功能特性等进行了详细介绍。
深圳市大族数控科技股份有限公司程喜兵作题为《PCB成型工序痛点问题及其自动化解决方案》的报告
程喜兵先生在报告中提到，大族数控作为PCB行业领先的设备制造商，抓住市场痛点与需求，于2023年开发自动化成型机，填补业内空白，解决机械成型工序手动上下料困难、稼动率低等问题；可普遍应用于MLB、HDI类多种应用场景。大族数控第四代机械成型机，在控制系统、结构及硬件等方面全面升级，适配自动上下料、自动插拔销钉、外定位功能，配合大台面设计，全面适应PCB行业智慧工厂需求。
深圳市贝加电子材料有些公司钟俊昌先生作题为《新一代表面处理技术——环保型无镍沉金工艺技术研究》的报告
钟俊昌先生主要从产品的应用背景及技术特点、技术及成本优势、性能检测验证三方面介绍了贝加电子适用于5G射频高频PCB/Substrate/IC应用/超精密UHDI的最终表面处理工艺方案。
深圳市泰科思特精密工业有些公司刘嘉涵先生作题为《玻璃基载板（glass substrate）显影、蚀刻、去膜设备的特殊要素及工艺要点》的报告
刘嘉涵先生在报告中提到，公司专业为PCB和IC载板/玻璃基载板等领域提供尖端设备方案。在IC载板/玻璃基载板领域，以湿法设备垂直显影、蚀刻、去膜以及三点/五点式水平线湿法设备和干法设备裁磨线、分板机、撕膜机、隧道烤箱等为主；在PCB/HDI-mSAP领域，以干法设备裁磨线、OPE冲孔机、背钻测厚机和湿法设备显影、蚀刻、去膜的湿法设备为主。
论坛结束后，答谢晚宴正式开始。奥士康002913）总经理贺梓修、大族数控董事长杨朝辉、强达电路301628）董事长祝小华、深联电路董事会主席PG电子中奖秘籍徐俊松先后致辞，祝贺论坛成功举办。
晚宴上，与会嘉宾在轻松愉悦的氛围中进一步加深了了解，晚宴现场热闹非凡，宾朋满座，在欢声笑语中，论坛圆满结束。
此次论坛的成功举办，为PCB行业的新工艺、新设备、新材料技术搭建了一个重要的交流平台，与会者们不仅深入了解高端PCB的生产工艺技术，还拓展了新的合作契机，为PCB行业的高端化技术和智能转型升级带来新的发展方案和创新方向。
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