作者： 李保力 日期：2024-11-30 03:58:09 点击数：
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据锡山经济技术开发区11月25日报道，高德（江苏）电子科技股份有限公司是新加坡在锡山投资的外资企业，主要从事新型电子元器件—高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板等的设计、研发、生产，获评国家级专精特新“小巨人”企业，2022年入围市级准独角兽企业、省级潜在独角兽企业。
高德电子产品广泛应用于汽车、计算机、消费电子、通讯、医疗等领域，现有主导产品80个，自主技术在主导产品中的比重达到90%以上。与同类产品相比，高德电子主导产品板厚更薄、BGA Pitch更小、线路排布更密集、体积更小、集成度更高、功能更强大，进入松下、西门子等国际知名企业供应链。
高德电子依靠先进技术不断提升产品价值、赋能产出效率。2023年，高德电子获评江苏省工业互联网示范工程（标杆工厂类），通过打造高密度互连多层印刷电路板工业互联网工厂，综合效益得到了明显提升，主导产品超细线路印制电路板市场国内占有率24.51%，跃升至全国第三。
未来，高德电子在成长路径中将深耕PCB专业领域，苦练绝技，持续不断加大科技创新投入，提升创新能力，朝着专业化、精细化、特色化、新颖化发展，并以客户需求为导向，应用新技术、新工艺、新材料、新模式，不断迭代产品和服务，稳步提升综合竞争力。返回搜狐，查看更多
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