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PCB电路板的基本概念

作者: 李保力  日期:2024-12-25 03:54:38  点击数:

  

PCB电路板的基本概念(图1)

  多层板等,并介绍印刷电路板的设计方法和步骤。通过这一章的学习,使读者能够完整地掌握电路板设计的全部过程。

  在学习 PCB 电路板设计之前,首先要了解一些基本的概念,对 PCB 电

  ● 双面板是包括 Top (顶层)和 Bottom (底层)的双面都敷有铜的电路

  在 PCB 电路板布上铜膜导线后,还要在顶层和底层上印刷一层 Solder

  Mask (防焊层PG电子安卓/苹果下载),它是一种特殊的化学物质,通常为绿色。该层不粘焊锡,防

  电路板制作最后阶段,一般要在防焊层之上印上一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。这一层为 Silkscreen Overlay (丝印层)。多层板的防焊层分 Top Overlay (顶面丝印层)和 Bottom Overlay (底面丝印层)。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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