作者： 李保力 日期：2024-12-26 13:15:30 点击数：
PCB 电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB： 普通纸板， 不防火（最低档的材料， 模冲孔， 不能做电源板） 94V0： 阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1： 单面玻纤板（必须要电脑钻孔， 不能模冲） CEM-3： 双面半玻纤板 （除双面纸板外属于双面板最低端的材料， 简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一. c 阻燃特性的等级划分可以分为 94V0 /V-1 /V-2 ， 94-HB 四种 二. 半固化片： 1080=0. 0712mm， 2116=0. 1143mm， 7628=0. 1778mm 三. FR4 CEM-3 都是表示板材的， fr4 是玻璃纤维板， cem3 是复合基板 四. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素） 的基材， 因为溴在燃烧时会产生有毒的气体， 环保要求。 六. Tg 是玻璃转化温度， 即熔点。 电路板必须耐燃， 在一定温度下不能燃烧， 只能软化。 这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点) ， 这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。 什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点 ________________________________________ 高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时， 基板将由玻璃态” 转变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg) 。 也就是说， Tg 是基材保持刚性的最高温度(℃) 。 也就是说普通 PCB基板材料在高温下， 不但产生软化、 变形、 熔融等现象， 同时还表现在机械、 电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。 一般 Tg 的板材为 130 度以上， 高 Tg 一般大于 170 度， 中等 Tg 约大于 150 度。 通常 Tg170℃的 PCB 印制板， 称作高 Tg 印制板。 基板的 Tg 提高了， 印制板的耐热性、 耐潮湿性、 耐化学性、 耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高， 板材的耐温度性能越好 ， 尤其在无铅制程中， 高 Tg 应用比较多。 高 Tg 指的是高耐热性。 随着电子工业的飞跃发展， 特别是以计算机为代表的电子产品， 向着高功能化、 高多层化发展， 需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。 以 SMT、 CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展， 使 PCB 在小孔径、 精细线路化、 薄型化方面， 越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别： 是在热态下， 特别是在吸湿后受热下， 其材料的机械强度、 尺寸稳定性、 粘接性、 吸水性、 热分解性、 热膨胀性等各种情况存在差异， 高 Tg产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。 近年来， 要求制作高 Tg 印制板的客户逐年增多。 PCB 板材知识及标准 (2007/05/06 17: 15) 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型， 其特性见下表:敷铜板种类， 敷铜PG电子新手教程板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。 一般按板的增强材料不同， 可划分为： 纸基、 玻璃纤维布基、 复合基(CEM 系列) 、 积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、 金属芯基等) 五大类。 若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类， 常见的纸基 CCI。 有： 酚醛树脂(XPc、 XxxPC、 FR-1、 FR 一 2 等) 、 环氧树脂(FE 一 3) 、 聚酯树脂等各种类型。 常见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂(FR
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