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景旺电子:可生产厚铜板、金属基电路板、HLCHDI刚挠结合类载板等类型产品

作者: 李保力  日期:2024-12-26 21:32:03  点击数:

  

景旺电子:可生产厚铜板、金属基电路板、HLCHDI刚挠结合类载板等类型产品(图1)

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司能量产的IC载板是ABF和BT载板都有能力吗?我详寻资料,都没有找到,能帮忙回答下吗?

  景旺电子(603228.SH)12月25日在投资者互动平台表示,作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品,公司持续跟进客户需要布局相关能力。

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关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问,拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系,专注于半导体技术和集成电路领域的研究,曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解,致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件,李保力不仅负责技术支持,还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态,结合实际经验,旨在帮助客户快速选择适合的元器件,优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本,客户至上”的理念,与客户共同推动电子产业的高效发展。

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