作者： 李保力 日期：2025-01-02 15:27:50 点击数：
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机
装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正
式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路PG电子客服中心板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电
路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在中已经占据了绝对统治的地位。
PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路
板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了
。裸板（上头没有零件）也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。板子本身的
基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本
铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细
小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，
可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面
（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
Ni-MH电池充电器是我们生活中常见的一种电子产品。借助Protel 2004设计该
也会使电源工作不稳定，发射出过量的电磁干扰(EMI)。设计者的作用就是在理解
布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速
18英寸液晶监视器EMC的解析本论述的是关于18英寸液晶监视器的辐射EMI的评价与减小情况的研究，评价被分类两部分：第一是
）级EMI源的确定；第二是分析了这些源所激励的EMI“天线”的特性。[hide][/hide]
设计流程中，第一步需要做的就是根据系统的复杂程度，成本因素等相关方面决定
、最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版(Art-work)图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也都是技术难点所在。其工艺方法有
上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如
不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用
随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计
中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致
元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。
的可靠性设计-去耦电容配置 在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字
元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。
基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。
设计的文档格式和加工要求，特编写本标准。 本标准根据GB5489-85《
)设计技术与实践.haozip02，一共分为2部分上传，有需要的要全部都下载解压打开哦！
)设计技术与实践.haozip01，一共分为2部分上传，有需要的要全部都下载解压打开哦！
拓扑形式，使读者对开关电源的基本理论有一个简明扼要的了解，为后续的设计打下基础；第二章分析了在开关电源中EMI产生的原因，以及
海尔产业金融智能制造板块是海尔产业金融六大聚焦产业中的重要一环，海尔产业金融将智能制造和金融服务深度融合，在在创新商业模式的同时，促进智能化、分布式、共享型的新生产方式。主要聚焦在汽车零部件制造、消费电子制造、家电制造及高端设备制造等产业，致力于推动中国制造业的转型和发展。
基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。
是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。
回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。
随着现场可编程门阵列（FPGA）已发展成为真正的可编程系统级芯片，利用这些芯片设计
板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。
板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于
年内掀起的数次涨价潮反映出市场行情的景气以及龙头企业的议价能力。 那么，有涨价的地方就可能会有行业景气度的提升。 1.
（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以绝缘板为基材，切成一定尺寸
）彻底改变了电子行业。这些组件产生的影响是如此之大，以至于很难想象没有它们的电子设备。凭借所有先进技术的洞察力，
1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
）布局决定的。如果很好地理解“接地“引起的接地噪声的物理本质可提供一种减小接地噪声问题的直观认识
）下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。
设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的
)行业内的上市企业主要集中于东南沿海区域，尤其以广东、福建、江苏、上海和中国香港为代表的省市聚集较多
）在实际应用时，由于走线、结构、电流导通、信号传输等需求，需要进行钻孔加工。机械钻孔加工是整个
孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲。挠性
板一般用于特殊场合，如：某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用挠性
在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成
。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出
2024-11-25
2025-01-16
2025-02-18
2025-02-24
移动商城
抖音店铺二维码
快手店铺二维码
