作者： 李保力 日期：2025-01-08 13:38:47 点击数：
金融界2025年1月8日消息，国家PG电子手机版知识产权局信息显示，重庆雨翔智能科技有限公司取得一项名为“一种PCB电路板压合工装”的专利，授权公告号CN 222263175 U，申请日期为2024年5月。
天眼查资料显示，重庆雨翔智能科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本771万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆雨翔智能科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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