作者： 李保力 日期：2025-01-26 14:24:57 点击数：
7、电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
1、单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线、双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
3、多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、
层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。第三、印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
1、信号层：主要用来放置元器件或布线个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
名称等。4、内部层：主要用PG电子手机版来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
n 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则，并OK.至此，封装建立完毕。第三步：正式生成pcb
要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好 2.
的制造品质，不但直接影响电子(Printedcircuitboard，简称
)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个
涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大
电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的
以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，已广泛应用于电子产品的生产制造中，下面一起
板功能：根据环境亮度变化，自动控制LED灯亮灭技术参数：电压：2-5V 电流20MA(可按要求更改）美力高东莞电子厂专业生产
基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入
），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③P
覆铜 敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环
半桥或全桥 低热阻，超强散热能力 高可靠性 快速供货 灵活外形尺寸 应用： 国外广泛用于X光机和静电除尘 0.1A-0.5A
，1.化学清洗—【Chemical Clean】，2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
所用材料不同 以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3 Oz不同。在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在一定
界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对电路板的危害。在电路板
，手和板接触机会频繁，因此手指印成为业界最为棘手的问题。以下谈谈“手指印”会导致
的基本步骤：焊接—自检—互检—清洗—磨擦，下面小编来给大家详细介绍一下。
打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路完成
的基本步骤：焊接—自检—互检—清洗—磨擦，下面小编来给大家详细介绍一下。
介绍 近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为太多人所认知的柔性
是一项复杂的工作，会涉及到许多知识要点，一些工艺要求也很高，如果在设计
电路设计图，有专业的制图工具，就好像把每个元器件用导线了解起来。 随后，
部分，是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量可直接影响到产品的性能。在传统检测中，
塞孔一般是于防焊层后，再以油墨上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热
板的功能性、可靠性。然而，对于高密度HDI板中的通孔、盲孔、埋孔，这三种孔的含义以及特点，不少客户依然不清楚，那让我们一起来了解一下
一般包括以下步骤： 设计电路原理图：使用电子设计自动化（EDA）软件，绘制电路原理图，定义各个元件之间的连接关系。
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