作者： 李保力 日期：2025-02-05 08:19:15 点击数：
金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，泉州金田电子线路板有限公司取得一项名为“一种模块化PCB电路板”的专利，授权公告号CN 222424086 U ，申请日期为2023年12月。
专利摘要显PG电子注册指南示，本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其为一种模块化PCB电路板，包含底座，所述底座的外部较窄两侧面的两端对称安装有连接板，所述底座的顶部等间距开设有若干个散热孔，所述底座的顶部四个拐角处均安装有U型块，本实用新型通过设计的一种模块化PCB电路板，通过转动块驱动螺纹杆转动带动活动板进行升降来调节与底座的间距，通过螺钉将电路板主体固定安装在调整好高度的活动板上，在使用的过程中电路板主体产生的热量通过散热孔进行散热，并且通过对电路板主体与底座的间距可调节，便于对底部带有元器件的电路板进行安装，从而有效解决了传统的PCB电路板仅有一块光板不能进行高度调节在安装时若底部带有元器件导致安装不便的问题。
天眼查资料显示，泉州金田电子线年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，泉州金田电子线路板PG电子注册指南有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可20个。
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