作者： 李保力 日期：2024-11-16 11:41:40 点击数：
10 月 17日，深圳市强达电路股份有限公司（股票简称：强达电路；股票代码：301628）正式启动发行，计划在深圳证券交易所创业板上市。此次 IPO 拟发行1,884.40万股A股，发行完成后，公司总股本将增至7,537.58万股。
按照发行安排，强达电路本次采取直接定价发行方式进行，发行价为28.18元/股、市盈率24.98倍，将于10月21日进行申购，拟募资6亿元，主要投资于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。
强达电路主营业务为PCB的研发、生产与销售，专注于中高端样板和小批量板业务。
据权威机构预测，人工智能、5G、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。随着5G加速落地，通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求的不断增长。同时，电子信息产品的设计和制造逐渐向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向更新迭代，强达电路将受益下游市场需求带动持续业绩增长。
强达电路采取“以销定产”的订单式生产模式，订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点，紧跟行业技术创新步伐。结合市场发展趋势和下游客户的需求，强达电路完成了多项技术创新，公司持续研发投入，技术创新成果在各类产品生产工艺中得到体现，满足不同下游应用行业特定需求。
据了解，此次公开发行的募投项目主要是用于南通强达多层板和 HDI 板项目，该项目专注中高端小批量板市场，预计新增年产96万平方米产能。披露显示，南通项目将与深圳和江西生产基地相互协同，进一步丰富产品矩阵。通过智能制造和数字化车间建设，提升公司生产工艺创新能力和高附加值产品市场竞争力，助力公司在未来扩大国内外市场份额。
“电子产品之母”PCB，是承载电子元器件并连接电路的桥梁，为电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接，在电子领域发挥着重要作用。其中，PCB样板产品多用于客户研发、中试PG电子游戏攻略和新产品开发等需求，是 PCB 批量生产的前置环节，具备较强的专业性。
历经二十年行业深耕，强达电路发展成为PCB行业内较为领先的样板企业，构建和改进了适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式，能够满足客户定制化、多样化和及时交付的产品需求，服务客户的数量和涉及的行业领域众多，在工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等多个领域积累了近 3000 家活跃客户，每年交付样板订单近 10 万款。
目前，强达电路具备丰富的产品体系，涵盖单/双面板、多层板、厚铜板、HDI 板等多种类型，主要面向样板、小批量、高附加值订单，市场适应性良好，实现了 PCB 业务收入的稳步增长。2024 年上半年，公司实现营收 3.9 亿元，净利润 0.56亿元，收入实现稳定增长。
PCB 行业作为电子产业基石，随全球电子产品升级迭代持续增长。据 Prismark预测，2028年全球PCB市场规模将达904.13亿美元，年复合增长率为 5.4%。中国作为全球最大PCB生产基地，在高端市场地位有望进一步增强。随着5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴领域快速发展，高性能PCB需求持续上升。
强达电路在过去二十年的发展积累的基础上，持续做大做精。未来，公司将通过自身技术创新，不断满足下游电子产业研发及产业化的需求，强化PCB工艺和技术创新优势，提升市场竞争力和品牌影响力。同时，进一步开拓全球市场，积极布局工控自动化和数字化产品、AI服务器和交换机等高算力产品、汽车电动化和智能化产品和应用AI技术的消费电子产品等下游电子产业新兴产品市场，通过精细化管理，巩固中高端样板和小批量板的领先地位，为中国制造业全球高端产业链发展贡献力量。
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