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2024-11-28
芯聯(lián)集成：引領(lǐng)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化開啟8英寸碳化硅新篇章
【ITBEAR】在半導(dǎo)體行業(yè)，碳化硅材料正逐漸嶄露頭角，成為第三代半導(dǎo)體的代表。其優(yōu)越的
格力獲得IC組裝裝置專利科技創(chuàng)新再進一步
2024年10月31日，珠海格力新元電子有限公司與珠海格力電器股份有限公司的一項“IC組
IC發(fā)展前景預(yù)測及未來市場運營狀況分析報告{焦作運營模式
本IC對我國某地區(qū)近三年的經(jīng)濟發(fā)展進行了詳細(xì)分析。結(jié)果顯示，該地區(qū)GDP增長率逐年上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，服務(wù)業(yè)成為推動經(jīng)濟增長的主要力量。同時，I
愛普生電子元器件：滿足AI時代數(shù)據(jù)中心設(shè)備新需求
本網(wǎng)11月28日訊 當(dāng)今時代,全球工業(yè)格局在科技浪潮的持續(xù)滌蕩下加速重塑,工業(yè)革命作為重塑進程中的關(guān)鍵 “催化劑”,已然歷經(jīng)數(shù)次迭代。聚焦于數(shù)據(jù)中心
【IC風(fēng)云榜候選企業(yè)43】水芯電子：以創(chuàng)新技術(shù)推動電源芯片數(shù)字化
【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢
IC銷售額將在2025年增長26%終端需求與價格調(diào)漲共振
在全球科技行業(yè)的發(fā)展浪潮中，集成電路（IC）市場的最新預(yù)測顯示出積極的增長態(tài)勢。根據(jù)Te
行業(yè)研究分析：半導(dǎo)體芯片設(shè)計全球市場總體規(guī)模
集成電路工藝流程主要分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)上
雅創(chuàng)電子2023年年度董事會經(jīng)營評述
公司作為國內(nèi)汽車電子領(lǐng)域知名的電子元器件授權(quán)分銷商和 IC設(shè)計廠商，主要從事電子元器件分
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