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胜宏科技申请PCB板任意层互联专利提高服务器PCB板加工可靠性和生产效率

作者： 李保力　 日期：2024-11-15 19:19:01　 点击数：

　　

胜宏科技申请PCB板任意层互联专利提高服务器PCB板加工可靠性和生产效率(图1)

　　金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“PCB板任意层互联方法、装置及印制电路板”的专利，公开号 CN 118946035 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB板任意层互联方法、装置及印制电PG电子推荐游戏路板，通过连接孔在PCB板的Z方向曝光和蚀刻，制作出PCB板的孔壁线路，通过孔壁线路将PCB板内任意层之间进行导通连接。可以取代常规的HDI和多层使用背钻的设计，同时利用孔壁线路导通可以改善过孔阻抗低，Stub长等影响信号的因素，可以做到任意层互联，不需要多次压合，大大提高了服务器PCB板加工可靠性和生产效率质。

关于作者

李保力先生是PG电子软件的高级技术顾问，拥有超过15年的电子元器件行业经验。他毕业于清华大学电子工程系，专注于半导体技术和集成电路领域的研究，曾参与多个国际知名元器件厂商的合作项目。李保力对XILINX、ALTERA、MAXIM等品牌的产品特性和应用有深入了解，致力于为客户提供专业、高效的技术支持和行业资讯。 在PG电子软件，李保力不仅负责技术支持，还参与行业趋势分析和市场需求预测。他的文章内容基于最新市场动态，结合实际经验，旨在帮助客户快速选择适合的元器件，优化产品设计流程。李保力先生秉承“质量为本，客户至上”的理念，与客户共同推动电子产业的高效发展。

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